淺析電路板水基清洗要考慮哪些因素-合明科技

【原創】淺析電路板水基清洗要考慮哪些因素-合明科技

關鍵詞導讀：電路板清洗、電子組件清洗、水基清洗技術、水基清洗劑、印制電路板

前言

在生產中，有關印制電路板（PCB）、印制線路板（PWB）和印制線路組件（PWA）的清洗在IPC文件和手冊里均有相關指導文件，如：CH-65 印制板及組件清洗指南、SM-839 施加阻焊劑前、后的清洗指南、SC-60 焊接后溶劑清洗手冊、SA-61 焊接后半水基清洗手冊、AC-62 焊接后水基清洗手冊。

一、電路板清洗工藝窗口

隨著技術的進步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的變化，和環境條件重新提高了電路板清潔度的重要性，印制電路組件的清洗性已成為一個非常具有挑戰的任務。

印制電路板按照既定的行業標準進行設計，組裝和品質控制。為了減輕由于污染造成產品失效的風險，清洗工藝必須提供一個已定義的工藝窗口，該窗口是可重復的并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區間。為實現一個高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術，清洗設備，和環境因素。

（一）基板：

設計清洗工藝的第一步是印制線路板布局的徹底審查以確定鍍覆孔，孔的厚徑比，任何適用堵塞或掩蔽的導通孔，和阻焊膜材料的選擇。部件組成、尺寸和幾何形狀可以創造低間隙和小出口的夾層元器件而導致殘留很難去除。

小型和輕量的部件當它們通過清洗工藝時增加了夾持組件的需求。清洗工藝設計首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。部件獨特的限制可能會使一些元器件在進行清洗工藝時受到限制。

（二）組件污染物：

對獨特部件的考慮和限制有了明確了解后，在可制造性設計的下一步則考慮組裝（通常是焊接）工藝后，留在電路板上的污染物的影響。為了解污染物的風險，設計人員須考慮助焊劑殘留的成分，物理特性，數量，清洗材料對去除焊接殘留的能力。焊接材料的相互作用，即助焊劑與相關于組件的熱加工工藝及熱加工工藝和清洗工藝之間的保留時間對產生的組件清潔度會有所影響。后續的處理步驟也可能影響產品的清潔度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊劑影響焊接工藝后殘留去除的程度和難度。助焊劑殘留物的不同清洗速率是與助焊劑的組成、再流后時間、再流溫度有關。

所有電路板設計都必須考慮這些再流焊因素及參數的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶極和偶極間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對于所有清洗活動，清洗劑和清洗系統-包括時間、溫度和力度都會影響清洗效果。

 以上一文，僅供參考！

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