電路板清洗劑合明科技解析：電路板水基清洗如何平衡清洗干凈度和材料兼容性問題
【原創】電路板清洗劑合明科技解析：電路板水基清洗如何平衡清洗干凈度和材料兼容性問題
關鍵詞導讀：電路板、電子組件制程、水基清洗技術、PCB組件板、電子元器件、材料兼容性、助焊劑
1.水基清洗干凈度：
水基清洗干凈度需從清洗工藝上進行管控，影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數。可能受清洗工藝嚴重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標簽、器件標識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學品包括清洗和表面預處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或任何其他必須在清洗工藝中清除的物質。
2.水基清洗工藝影響的清洗因素：
設計清洗工藝時的關鍵性的材料兼容性注意事項是元器件、組裝材料、清洗劑、清洗工藝中應用的沖擊能量，預計的工藝時間、溫度和設備設計。可能影響清洗工藝效果的清洗因素包括清洗劑、洗槽的液體濃度、帶入助焊劑的量、清洗設備、噴淋壓力、流體流量，速度和工藝溫度。這些相同的因素可能會影響材料的兼容性。由于槽中積累的污染物可能來自于不兼容的材料，也可能要依據清洗槽的使用時間考慮發生的相互作用。
3.元器件與組件的材料性能及特點的影響：
為確保PCB組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點。選擇助焊劑、膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互連材料時，鑒別清洗工藝對外觀質量甚至整個元器件結構潛在的負面影響是成功的工程設計的基本原則。在不同的情況下物料的實際性能可以與理論或預期的性能不同。不同批次的物料性能有差異并可能影響物料的兼容性。應當測試影響物料實際性能的因素如清洗劑、清洗時間、清洗溫度、清洗數量、沖擊能量來了解物料之間的相互作用。
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