線路板組件清洗之PCB/FPC清洗后板面潔凈度的判斷方法（原創）-合明科技

PCBA清洗案例之判斷清洗后PCB/FPC板面潔凈度的方法（原創）

文章來源：深圳市合明科技有限公司  技術開發中心

PCB/FPC在加工過程中會產生污染物，錫膏和助焊劑殘留會導致PCB/FPC線路板失效，從而影響產品的使用壽命。因此，在制作過程中需要對PCB/FPC線路板進行清洗，清洗后板面的潔凈度如何評判呢？以下是常用判斷板面清洗后潔凈度的方法。

1)      目視檢測

將洗凈烘干后的PCB/FPC板放在體視顯微鏡或電子顯微鏡下觀察板面清洗情況。

①   在20-50倍放大鏡下觀察PCB/FPC表面殘留清洗狀況；

②   撬開PCB/FPC板面元器件，觀察元器件底部清洗狀況。

2)       水滴角測試

采用水滴角測試儀對清洗后的PCB/FPC板進行檢測，不同材質的產品，其初始表面能是完全不同的，清洗后其表面發生的變化也不相同，所以清洗后的水滴角度也是不統一的，特別是有機材料。需要注意的是：水滴角測試需統一每次測試的水滴大小，并確保測試用水無較大變化。

3)       達因測試

達因，表面張力的單位，物體表面能的大小單位。達因值小，物體表面能低，達因值大，物體表面能越大，吸附性越好，粘接和涂覆效果越佳。達因筆可以直接測試物體表面能量的大小，使用方便。但不同材質的產品，其達因值也不一樣，需根據實際產品限定判斷標準。

4)   電子產品潔凈度指標

根據SJ20896-2003《印制電路板組件焊后的潔凈度檢測及分級》標準，規定了電子產品焊后潔凈度的分類和檢測方法。

①   溶劑萃取電阻率檢測

該測試方法使用溶劑清洗PCB/FPC樣板，測定溶劑的電阻率變化來判定PCB/FPC表面是否存在污染物。

②   離子污染物當量檢測

測定PCB/FPC板面離子污染物的數量，這些污染物必須溶于水、酒精或其混合物。

③   表面有機污染物檢測

測定PCB/FPC板面是否存在有機的非離子性污染物。

附：電子產品潔凈度指標要求

以上一文，僅供參考！如有建議或疑問，請留下您的聯系方式，合明科技給您更詳細的解答與探討！

PCBA清洗組件基板水基清洗工藝-推薦產品：水基清洗劑W3000D-2，品牌：合明科技Unibright

W3000D-2 是針對 PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電 子組裝件 PCBA、功率 LED 器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物，特別適用于針對細間距 和低底部間隙元器件的清洗應用。該產品采用我公司專利技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，使用 安全，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。清洗時可根據 PCBA 殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用。該產品溫和配方 對 FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有優良的材料兼容性，是一款非常理想的濃縮型環保水基清洗劑。

水基清洗劑W3000D-2 優點 :

? 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在超聲波和噴淋清洗設備中。無閃點，使用安全， 不需要額外的防爆措施。 

? 清洗負載能力高，具有超長的使用壽命，維護成本低。

 ? 適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

? 配方溫和，對敏感金屬合金、電子元器件、絲印、條碼、二維碼等具有良好的材料兼容性。 ? 對各種類型的助焊劑和錫膏殘留具有良好的清洗效果，能有效提高后續綁線工藝的品質，使得功率 LED 器件具有更高的光轉換效率和更長的使用壽命。 ? 清洗溫度范圍廣，根據殘留頑固情況可選擇常溫或加溫清洗（25~50℃）。 ? 不含鹵素，使用安全環保。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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