合明科技：淺談超聲波清洗電子產品（線路板等）時工藝參數的選擇（原創）

現今電子產品清洗追求清洗過程中生產效率高、表面無損傷、節省溶劑、工作場地和人工成本；超聲波清洗就有清洗速度快、工效高，大大降低清洗作業的人力勞動強度的特點，特別是大批量的小制件(或元器件)，尤其適用于超聲波清洗，超聲波清洗機的應用便于清洗工藝的實施及工藝過程的連續自動化，設備體積小，重量輕，功率可調，且可頻率跟蹤，操作靈活方面等優點已被廣泛應用。但針對超聲波清洗過程中的變量該如何選擇和控制呢?

一、功率的選擇

　  根據清洗的產品不同超聲清洗效果不一定與功率的大小成正比，一般情況下功率大，清洗過程中空化強度將大大增加，清洗效果是提高了，但這時會使較精密的元器件也產生其他負面影響。但使用小功率，花很長時間也沒有清除污垢。如果功率達到一定數值，有時很快便將污垢去除，因此要按具體產品情況以及機器槽體的大小來選擇合適的超聲功率。

二、頻率的選擇

　　超聲清洗頻率從30kHz左右到幾百kHz之間，超聲清洗機在使用水或水基清洗劑時由震頭產生的空化作用引起的物理清洗力顯然對低頻有利，一般清洗過程中使用40kHz左右。但對小間隙、狹縫、深孔的產品清洗，用高頻一般80kHz以上，甚至幾百kHz比較好效果更佳。

三、清洗液溫度的選擇

　　 根據客戶的需求選擇適用合適溫度的清洗劑。選用的清洗劑不同使用的溫度也不盡相同；一般水基清洗劑使用最適宜的清洗溫度為50-60℃左右，溫度高超聲波清洗的效率高、效果好。

四、關于清洗液量和清洗工件的位置的確定

　　一般清洗液液面高于振頭表面10㎝左右為佳，這樣清洗時產品清洗效果會更好，清潔度高且全部工件清潔度一致；使用過程中最佳選擇清洗物品位置應放在波幅處，能充分受力產品清洗更徹底。

五、產品表面污垢過多、過厚時處理

清洗大量污垢的產品一般要采用浸泡、噴淋等方法進行預清洗。在清除了大部分污垢之后，再用超聲清洗余下的污垢，則效果更好。如果清洗小物品及形狀復雜的工件時，如果采用清洗網或者使清洗物旋轉，邊旋轉邊用超聲輻射，能清洗更均勻、更徹底。

六、選擇超聲波的優點

　　 在良好的清洗劑搭配下超聲清洗效果好，清潔度高且全部工件清潔度一致，超聲清洗速度快，提高生產效率，不須人手接觸清洗液，安全可靠。 對小間隙、狹縫、細微隱蔽處、深孔的產品亦可清洗干凈。通過超聲波來清洗產品可以有效降低環境污染，同時減少有毒溶劑對員工的損害，而且性價比高的超聲波清洗設備內置有一套高效的循環過濾系統，使用過的清洗溶劑能夠通過過濾系統進性過濾后達到反復使用的目的，因此能夠充分節約水資源和清洗溶劑，能夠降低企業的清洗成本，同時還能夠提高企業在環保方面的形象。

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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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