電路板清洗后出現焊點發黑的現象原因分析
電路板清洗后出現焊點發黑的現象原因分析
有些電路板清洗后出現焊點發黑的現象， 這常常令作業者頭疼、煩惱、不知所措。焊點發黑的原因是什么？該如何解決？筆者分析，焊點發黑的通常的原因有以下幾種：助焊劑的品種、焊料合金的種類、清洗劑的影響等三種原因。下面就此進行闡述。
1、助焊劑的影響
對于免洗助焊劑而言，為追求焊后干凈度，配方中的成膜劑很少，使得焊后焊點成膜物質很少，設計的初衷是不清洗，但是由于電子產品高可靠性的要求，很多使用免洗助焊劑的產品最終還是進行清洗，免洗助焊劑往往比較難清洗干凈，當清洗不徹底的時候，焊點直接裸露在空氣中，被氧化造成焊點發黑。
2、焊料合金的影響
隨著環保的推行，無鉛焊料得到了廣泛的應用。由于無鉛焊料含有一些的貴金屬如銀等具有較高的電勢，將促使其它成分（較活潑的金屬）做為陽極發生電蝕。無鉛焊料特別是SAC305 比有鉛Sn63/Pb37 更容易腐蝕。
3、清洗的影響
1）清洗劑清洗掉焊點上致密的保護膜的殘余物時，焊點光滑的表面被破壞，發生光的漫反射，焊點變暗。
2）清洗時間過長，將焊點致密保護層清洗掉，導致焊點無保護出現氧化導致焊點發黑。
2）清洗劑中的活性成分和焊錫合金發生反應生成氧化物導致。
根據以上分析，該如何解決焊點發黑的問題？
1）選擇助焊劑時選擇含有松香和樹脂的助焊劑，形成保護膜。 一味地追求助焊劑表面干凈度可能會造成其它的問題。對于免洗錫膏、免洗助焊劑進行清洗，需要評估高溫高濕后表面發白和焊點發黑的狀況。
2）選擇合適的水基清洗劑
合適的水基清洗劑，必須充分考慮不同的焊料合金，選擇不易與焊料合金反應的活性物。充分評估清洗劑與電路板組件上各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性。
3）選擇合適的清洗工藝
清洗時間過長，溫度過高，都可能造成焊點致密層被清洗掉，導致焊點發黑。即使選擇合適的水基清洗劑后，也必須充分評估清洗工藝的邊界條件，既能將焊后殘留物清洗干凈，又不至于將焊點的致密保護層清洗掉。
清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
以上便是電路板清洗后出現焊點發黑的現象原因分析，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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