功率器件和電路板組件清洗后干凈度的評價和評估方式
功率器件和電路板組件清洗后干凈度的評價和評估方式
清洗干凈度的評價和評估。往往采取兩個方式：
一，裸眼經40~100倍的顯微放大觀察清洗物表面殘余物的狀況，以見不到殘余物為評判依據。
二，使用表面離子污染度檢測方式對被清洗物表面進行檢測，以檢測的數據比照技術指標要求評價。在實際生產應用中，特別關注低托高，micro gap。
比如說在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒裝芯片底部殘留物的去除狀況。往往當這些底部的殘余物能夠有效去除，那么其他部位的殘余物也應可以評判為完全去除。QFM和芯片底部必須采用機械方式打開，觀測底部殘留物的狀況來評判干凈度，為了達到Micro gap的托高底部的殘留物清除，清洗劑物理化學特性（比方說表面張力）和清洗設備噴淋的角度、壓力、方向以及噴淋的時間溫度都對底部清除污垢有很大的影響度。
清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
以上便是功率器件和電路板組件清洗后干凈度的評價和評估方式介紹，希望可以幫到您！
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