集成電路板與半導體芯片封裝清洗的干凈度影響因素探討【原創】

集成電路板與半導體芯片封裝清洗的干凈度影響因素探討【原創】

前言

隨著第五代（5G）移動通信技術的快速發展，5G半導體芯片工作頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高。如果有助焊劑和其他雜質的殘留，時間長了則會影響產品的正常運行乃至完全失效。為保證產品的穩定性，降低產品故障率，產品的清洗干凈度變得尤為重要。

本文主要探討清洗干凈度的主要影響因素：

1、清洗設備

  常規的清洗方式主要有超聲清洗、噴淋清洗、離心清洗等，其中，超聲清洗和噴淋清洗普遍應用最多。

超聲清洗是利用超聲波在液體中的空化作用、加速作用及直進流作用對液體和污物直接、間接作用，使污物層被分散、乳化、剝離而達到清洗目的。超聲設備對清洗干凈度影響指標主要有超聲功率和超聲頻率。超聲功率增強，清洗力增大，清洗干凈度提升，但超聲功率并非越強越好，功率太強，會損傷清洗產品。如需清洗的臟污顆粒非常小，此時增大功率依舊無法達到清洗目的，需要提高超聲頻率。頻率越高，空化氣泡越小，可以將小顆粒從產品表面帶走。因此高頻超聲對清除小顆粒雜質則特別有效。

噴淋清洗是將清洗液均勻地噴射在待清洗產品的表面，在一定的外力（噴淋壓力）作用下，使清洗液與產品表面及器件底部的殘留、油污、粉塵等充分接觸，發生化學反應或溶解脫落，從而使臟污得以清除。噴淋壓力越大，對臟污的清洗干凈度越好，但對噴嘴的磨損也越大。因此噴淋清洗時需要選用合適的噴淋壓力。

2、清洗溫度

清洗溫度是影響清洗干凈度的重要因素，從理論上講，溫度越高，洗滌效果越好。主要原因是：升高溫度可以降低殘留、樹脂、油污等粘度，使得臟污在產品表面的粘附性降低，從而能夠更加有效的清洗。其次，溫度越高，分子運動越劇烈，越能促進表面活性劑的潤濕、乳化、分散效果，并且，反應速度也越快，清洗干凈度越好。但加溫到一定程度時，清洗干凈度會趨向于一定的限度，此時再升高清洗溫度對清洗干凈度的提升不大，反而可能導致材料兼容方面的問題，并且，溫度越高，能耗越大，這無疑增加了能耗成本。因此，在實際作業中需要控制好清洗溫度，保證最低的能耗和最佳的清洗效果。

3、 清洗時間

清洗時間越長，清洗干凈度越好。因為增加清洗時間就是增加清洗劑對臟污的溶解、乳化、滲透、剝離作用的時間，能有效增強清洗干凈度。但清洗時間達到一定程度時，再延長清洗時間對清洗干凈度的增加就不明顯，反而清洗時間過長會降低生產效率，甚至造成產品器件損傷。因此，在實際生產過程中，清洗時間也是控制清洗干凈度的一大重要因素。

（圖1 清洗干凈度影響曲線圖）

4、 清洗劑

清洗劑的清洗能力是影響清洗干凈度的先決條件，是關鍵影響因素。清洗劑與臟污殘留具有相互選擇性，因此，針對不同的污染物和清洗要求，需要選用合適的清洗劑產品。合適的清洗劑不僅需要具有優秀的清洗力，還需與清洗產品具有良好的兼容性。根據產品特性確定合適的清洗方式，選到恰當的清洗劑對滿足清洗干凈度要求則會顯得比較簡單.

（圖2 清洗干凈度影響因素）

以上便是集成電路板與半導體芯片封裝清洗的干凈度影響4大因素，希望可以幫到您！

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