SIP系統級芯片封裝、PoP堆疊芯片、IGBT功率模塊水基清洗工藝
SIP系統級芯片封裝、POP堆疊芯片組裝、IGBT功率半導體模塊在制程工藝中，需要用到焊膏、錫膏進行精密的焊接制程，那么在焊接后自然會留存下錫膏和焊膏的助焊劑殘留物，為了保證器件和組件的電器功能和可靠性技術要求，須將這些助焊劑殘留徹底清除。因此精密電子封裝制程中對污染物的清洗是必須要做的。
Sip系統級封裝和POP堆疊芯片工藝制程是在毫米級別間距內進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的 水基清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。
IGBT芯片并聯、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結合的問題，結合前需要對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低最直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗工藝解決方案，100%去除界面殘留物為下一道工序提供了理想的界面結合條件;同時水基清洗劑對芯片保護層和基材擁有優良的材料兼容性，顯著提高產品的可靠性。
水基清洗技術解決方案遵循綠色環保，安全無害、低成本成為電子制造業精密清洗的理想選擇，目前在精密電子制造業內得到越來越廣泛的應用，取代原來熟知的溶劑型清洗方式，從而獲得了安全、環保、清潔的工作環境等等。但與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同，水基清洗劑在業內的認知度還不是很高，掌握度還不熟練到位，以下列舉水基清洗制程需要考慮的幾個影響可靠性的重要因素，供大家參考。
一、SIP、POP或IGBT精密器件所需要的潔凈度技術指標
首先SIP系統級芯片封裝、PoP堆疊芯片、IGBT功率模塊精密器件必須設置潔凈度技術指標。
根據潔凈度的要求來做清洗的工藝選擇。所從事的產品類別不同，應用場景不同，使用條件和環境不同，對器件潔凈度的要求也有所不同，
根據器件的各項技術要求來決定潔凈度指標。包括外觀污染物殘留允許量和表面離子污染度指標水平，才能準確定義器件工藝制程中所要達到的潔凈度要求。
避免可能的電化學腐蝕和化學離子遷移失效現象。
二、器件制程工藝所存在的污染物
既然是要清洗電子制程中的污染物，就需要關注SIP系統級芯片封裝、PoP堆疊芯片、IGBT功率模塊器件制程工藝中所有存在的污染物，比如：錫膏殘留、焊膏殘留和其他的污染物。
評價污染物對器件造成可靠性的影響，比如：電化學腐蝕，化學離子遷移和金屬遷移等等，這樣就能對所有污染物做一個全面的認知，確定哪些污染物需要通過清洗的方式去除，從而保障器件的最終技術要求。
污染物可清洗性決定了清洗工藝和設備選擇，免洗錫膏還是水溶性錫膏，錫膏的類型不同，殘留物的可清洗性特征也不同，清洗的工藝方式和清洗劑的選擇也隨之不同。
這里要提醒一下：在電子制程中識別和確定SIP、PoP、IGBT芯片模塊封裝工藝制程中存在有哪些污染物是做好清洗的重要前提!!!
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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