IGBT功率模塊半水基清洗劑清洗案例
來源：深圳市合明科技有限公司 技術開發中心；半水基清洗劑W3300T之案例分享
為應對能源危機和生態環境惡化等問題，世界各國均在大力發展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用，促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT功率模塊密切相關。
目前，大量的IGBT功率模塊仍在采用傳統的正溴丙烷等溶劑清洗，隨著對環保的管控和對產品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統溶劑清洗已不能滿足IGBT功率模塊清洗。對此，合明提出創新型的IGBT功率模塊清洗方案。
合明半水基清洗工藝解決IGBT功率模塊清洗方案：采用合明自主研發專利配方，可在清洗IGBT凹槽內存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護芯片獨特的材料，配方材料親水性強，清洗后易于用水漂洗干凈。
A客戶IGBT功率模塊原來使用正溴丙烷清洗，由于環保限制，擬用水基清洗工藝清洗IGBT。下面是合明半水基清洗IGBT的前后對比圖。
IGBT功率模塊清洗過程：采用合明半水基清洗劑W3300T，用超聲方式清洗和漂洗。清洗后大量的錫膏殘留完全洗凈，并得到均一的去除氧化層的金屬表面，同時芯片亦完美兼容，完全滿足A客戶的需求。
從傳統的溶劑型清洗轉入水基清洗工藝，合明需提醒諸位的是，由于清洗機理不同，半水基清洗工藝需配合清洗溫度和清洗時間來保障清洗效果。清洗設備需吻合半水基清洗工藝的要求，包括超聲頻率、清洗和漂洗的功能設置，設備必須滿足水基工藝，清洗材料與設備相輔相成，才能達到良好的清洗效果。
深圳市合明科技有限公司專注研發精密電子清洗劑20余年，擁有技術精湛的研發團隊、精良高端的實驗設備和專業的實驗室，為你解決電子制程精密清洗難題。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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