中性水基清洗劑清洗案例

隨著電子行業的蓬勃發展和特殊功能的需求，電子元器件的裝配密度不斷增加，且組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和電磁碳膜等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環境下，容易被氧化變色或溶脹變形或脫落等，因此限制了堿性 水基清洗劑在電子行業清洗的使用。在此情況下，中性水基清洗劑應運而生。

目前行業中的中性水基清洗劑的現狀和主要 問題是：

1) 不能滿足高密度裝配低間隙的電子組裝件的清洗。

2) 無法滿足材料兼容性。而其中的瓶頸主要中性清洗劑的清洗能力。

眾所周知，電子組裝件在水基清洗工藝中，影響清洗的因素有：

1) 清洗對象因素。清洗板材的大小，器件上有無特殊性，掩蔽性導致在清洗過程中清洗不到。

2) 設備的因素。如超聲波清洗機的升功率、頻率、聲場分布、波形等。如噴淋清洗機的噴嘴的形式(扇形或錐形)、噴淋壓力、噴淋范圍、噴淋的布局等。

3) 工藝的因素。如清洗時間、清洗溫度的影響等。

4) 清洗劑的因素。清洗劑的化學能是否能有效剝離、分散、溶解電子組件上的焊接殘留。在成熟的水基清洗工藝中，清洗對象、設備、工藝基本已定型，影響力有限，那么對電子組件能否清洗干凈最重要的因素就是 清洗劑。

對于清洗劑而言，能否將具有遮蔽性、低間隙的元器件焊接殘留去除干凈是衡量清洗劑清洗力的重要指標。合明的中性水基清洗劑W3210采用合明專利配方，其專利成分使得清洗液在低間隙的空間里仍有良好的流動性、清洗性，在低間隙的電子組裝件清洗中表現優越。

下面為大家帶來合明的中性水基清洗劑W3210在具有掩蔽性、低間隙的元器件上清洗的應用實例。

A客戶產品用中性清洗劑以噴淋方式清洗，要求電子組件的BGA底部必須清洗干凈，以撬開檢查的方式確認。 下面是 中性水基清洗劑清洗BGA元器件的前后對比圖。

清洗工藝解決過程：采用合明中性水基清洗劑W3210 20%的清洗濃度，用噴淋方式清洗及漂洗。清洗干凈烘干后撬開BGA底部觀察，完全滿足A客戶的需求。

合明的中性水基清洗劑W3210在保證清洗力的同時，具有優越的材料兼容性，下面為大家帶來合明的中性水基清洗劑W3210對特殊功能材料清洗案例分享。

B公司電子組裝件上焊點周圍涂有特殊功能材料的涂層，要求在清洗焊點殘留的同時，不破壞涂層。下面是 中性水基清洗劑清洗特殊涂層材料的前后對比圖。

清洗工藝解決過程：采用合明中性水基清洗劑W3210 20%的清洗濃度，用超聲方式清洗及漂洗，完全滿足A客戶的需求。

深圳市合明科技有限公司專注研發精密電子清洗劑20余年，擁有技術精湛的研發團隊、精良高端的實驗設備和專業的實驗室，為你解決電子制程精密清洗難題。