SIP系統級封裝水基清洗工藝介紹

電子信息技術是促進社會經濟快速發展的主要力量，先進封裝在提高系統性能方面發揮著至關重要的作用，SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能集成到單個基板上的重要封裝平臺，可通過更短的互連實現更低的系統成本、設計靈活性和卓越的電氣性能。從而快速實現一個基本功能完整的封裝方案。目前SIP封裝已大量出現在 5G、物聯網、移動、消費者、電信和汽車應用程序中。

隨著SIP系統級封裝迅速成為越來越多應用和市場的首選封裝選項，引發了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。從產品的特點來看，其電子信息技術含量高、升級潛力大、行業污染小、產品附加值高、行業競爭力強、發展空間大等等優勢，這些都是其他技術無可比擬的。

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“雙碳”戰略讓綠色環保生產工藝勢在必行

精密元器件清洗環節作為電子制造業能耗和環保最大支出環節之一，如果技術路線與制程工藝選擇不合理，不但將會給企業帶來巨大的能源消耗浪費，SIP系統級封裝清洗劑的選擇不當同樣會降低產品品質，加大企業污染排放，一些對人體有毒害的有機化學清洗劑，還會對操作人員造成嚴重的職業病危害，甚至危及生命安全。

SIP系統級封裝集合了SMT組件制程工藝和半導體芯片封裝工藝，工藝制成中和工藝完成后，都必須對所產生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進行徹底的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。因為器件微小的關系，使得清洗工藝以及清洗難度大幅提高，為了保障清洗的最終結果，必須嚴格制定清洗工藝和選擇相應的清洗劑，既滿足清除污垢的要求，又能保證良好的材料兼容性。

SIP系統級封裝水基清洗工藝介紹：

SIP系統級封裝清洗，首要考慮的是選擇合適的清洗工藝。清洗工藝中考慮點： 可選半水基和水基清洗工藝，往往在SIP制程中，我們既要考慮針對的清洗對象包括器件和芯片，還要考慮能夠去除器件和芯片相關的污垢和殘留物，那么清洗劑的選擇尤為重要，工藝的選擇依據清洗劑的選擇來制定。半水基的兼容性范圍寬，安全性好，去除能力強； 水基成本低，效率高。

在SIP系統級封裝清洗劑選擇中，首先在滿足技術要求條件的前提下，首選水基工藝，如水基工藝不能滿足工藝制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次選擇半水基清洗劑，清洗劑選擇確定以后，而后要考慮的是實現工藝的設備條件，清洗劑一般來說都有比較寬泛的使用范圍，都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝，往往SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。

超聲波工藝是通過空化效應而實現物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產生物理力，以這兩種物理力的區分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在選項上應首選噴淋清洗工藝。

水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達到極高標準的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數進行嚴格地規范，才可保證全面技術要求。因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項指標都需嚴格控制。

只有將各類工藝條件和參數，控制在確定的范圍，才能保證最終的清洗結果是理想的預期值。

關于清洗干凈度，應特別關注芯片底部、器件底部殘留物的清除狀況，只有將micro gap的殘留物徹底清除才可真正實現殘留物的完全清除而達到干凈度的高要求。

檢測和觀察方式只可使用機械方式打開已清洗的器件和芯片底部進行觀測，才可判定它的清洗結果狀況，不可使用加熱取件的方式來檢查底部的清潔狀況。