低VOCs含量清洗劑解析

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在很多工藝制程中，清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用，比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠，光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產品和電子制成的升級提高，清洗劑從最初的以三氯乙烯、三氯乙烷氟氯烴類清洗劑為代表的溶劑型清洗劑，到升級為碳氫類清洗劑，直到今天進一步提升成為半水基和水基清洗劑，不僅對清洗物兼容性以及對污垢去除率的性能提升，同時更全面地改善作業場所對作業人員身心健康以及大氣環境的影響，大幅減少大氣以及臭氧層破壞的可能。

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隨著各國、各地區，各種安全環境物質規范和環保管控要求的提升，對清洗劑的要求也越來越高，不僅要求是安全的而且是環保的。特別是2020年頒布的強制性國標GB38508，許多電子產品生產制造商都在重點關注VOCs與清洗劑的關系。國標GB38508的頒布執行，意味著清洗劑中VOC的管控有了法律規范依據，強制清洗劑生產制造商在產品技術上面升級滿足標準要求，同時也要求清洗劑的使用單位滿足標準要求。

電子行業所使用的各類物質材料當然也包含清洗劑，相應的安全環保物質規范當屬索尼SONY-00259技術標準最為全面和規范，在行業中許多廠商更為廣泛的認可和認同，并將索尼SONY-00259技術標準經過修正、修改而成為廠商的安全環保物質管理規范。其次，歐盟的REACH物質管理規范要求。以上安全環保物質規范要求和技術標準，將電子行業中所使用的各種物質材料進行了安全環保方面的界定和劃分，當然也包含了清洗劑所使用的物質材料。

清洗劑或界定清洗劑是否安全環保，不僅僅以VOC的含量以及VOC的物質來進行清洗劑的環保安全屬性確定，安全環保的清洗劑應滿足索尼SONY-00259技術標準和REACH物資管理規范要求，才可稱為安全環保的清洗劑。

低VOCs含量清洗劑解析

依據GB38508國家標準，以單位容積內VOC含量的克數，劃分為水基清洗劑、半水基清洗劑和溶劑型清洗劑。同時，界定了有多類物資屬于禁止使用，這些物質不僅屬于VOCs，同時，也會造成大氣臭氧層的破壞和對人體健康的傷害。

單位升體積清洗劑，VOC含量為50克以下的定義為水基清洗劑；50克以上300克以下定義為半水基清洗劑； 300克以上900克以下定義為溶劑型清洗劑。標準只是依據VOC的含量定義了清洗劑的種類，并未對任何一種清洗劑列名為禁止和限制使用，用戶可依各自的產品生產需要選用不同類型的清洗劑，并在作業場所采取相應的安全環保措施，滿足國家相應的規范和法規要求，以保障作業環境和人身安全，即可吻合標準的要求。

清洗劑的VOC的檢測可通過以下公式計算：

ρvoc = (ω揮-ω水-ωi) x ρ x 0.01

IPC標準作為電子行業零組件及產品全球首選參照標準，在IPC-CH-65B《印制板及組件清洗指南》標準中明確定義，清洗劑其中的水含量超過50%，即定義為水基清洗劑；以溶劑型清洗劑清洗，以水漂洗的作業方式，該類清洗劑定義為半水基清洗劑。水基清洗劑的作業方式，使得清洗的全流程實現了安全環保的工藝作業方式，所有物質材料都可以可控的方式進行作業。其中包括清洗制程中所產生的氣霧、環境影響和清洗劑壽命終點的廢液處理，盡管在清洗劑未使用前清洗濟的物質材料是滿足安全環保要求的，經清洗污垢以后，清洗劑的廢液中含污垢物質，往往都不能達到安全環保和自然降解的要求，所以清洗劑的廢液必須交由具備有危險化學品處理資質的第三方機構進行廢液處理。如漂洗水滿足國家環保部門規定的工業排放水規范要求，即可直排。如不能滿足此規范要求，必須進行漂洗水的水處理，才可排放。從標準可看出，水基清洗劑是電子工藝制程清洗必然的方向，必經之路和清洗工藝應用的最終選擇。

水基清洗劑與溶劑型清洗劑相比，具有更為可靠安全的理化技術特征，從清洗原理分析可得出比溶劑清洗劑能獲得技術指標更高的干凈度，并且對VOC有更好的可控性，可實現更為清潔的作業環境，與人和大氣環境更友善的親和力。以目前水基清洗劑在電子制程的應用技術，從半導體的封測至組件制成全產品鏈的工藝制程清洗，都可以實現水基清洗作業方式，絕大部分應用場景，相比溶劑型清洗劑，更為高效、安全、低成本。