SMT錫膏印刷鋼網在線清洗
在電子組裝制程工藝中，焊膏、SMT貼片膠或厚膜漿料會被印刷或應用到SMT鋼網、植球印刷網板或絲印網上。隨著生產使用時間增加，鋼網表面及開孔處會有焊錫膏和SMT貼片膠的殘留會導致誤印及硬化，所以要進行手動或自動化的鋼網清洗，并且選擇合適的鋼網清洗劑是十分重要的。
深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業前端的國家高新技術企業，聚焦行業最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產業。
針對SMT錫膏印刷鋼網在線清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環保法規的要求，清洗效率高且成本低。
合明科技水基清洗劑系列產品優點：
1、使用過程不揮發，使用壽命長，大大降低成本。
2、配方溫和，具有極好的材料兼容性。
3、良好的溶解力和潤濕力，良好的清洗效果。
4、低VOC值,能夠滿足VOC排放的相關法規要求。
5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
6、不含固體物質，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發白現象。
7、氣味小，對環境影響小。
SMT錫膏印刷鋼網在線清洗推薦合明科技水基清洗劑：W2000
水基清洗劑W2000產品介紹：
W2000是一款中性環保型水基清洗劑，專用于SMT錫膏印刷機底部在線自動擦拭清潔、、芯片銀漿網板清洗、芯片銀漿針管清洗、芯片銀漿針嘴清洗、芯片錫膏網板清洗、芯片錫膏針嘴清洗、芯片銀漿針管清洗。在自動印刷機的結構系統中設置有專門清洗的擦拭系統，W2000水基清洗劑倒入清洗劑泵，通過清洗劑棒將擦拭紙潤濕，從而進行擦拭清潔。對焊錫膏殘留具有良好的溶解性和潤濕性，對網板細間距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接過程產生橋接現象和降低錫珠現象。清洗時間短，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發白現象，當清洗后經過擦拭可快速干燥，對后續印刷工藝無不良影響。
清洗鋼網底部也是保證印刷質量的因素，保持良好的鋼網潔凈度，能有效保障印刷性和脫膜性，下錫均勻，無拖尾、拉絲及焊點粘連等現象。
SMT錫膏印刷鋼網清洗要點：
1、應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。
2、噴灑距離、噴灑速度、擦拭速度、擦拭距離等參數設置一般根據印刷機的種類進行設置。
3、全自動印刷機配置中，必需有自動清洗擦拭系統。
以上內容僅對SMT錫膏印刷鋼網在線清洗應用做簡要闡述，如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯絡咨詢。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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