波峰焊接中問題預防方法有哪些

波峰焊接中問題預防方法有哪些？

⑴   改進PCB制造工藝，提高孔壁的光潔度， 改進PCB包裝工藝和貯存環境條件；

⑵   盡可能縮短在插裝線上的滯留時間，從PCB開封→安裝元器件→波峰焊接應在24小時完成，特別是濕熱地區尤為重要；

⑶   PCB上線前預烘， PCB布線和安裝設計后應作熱分析，避免板面局部形成大量的吸熱區；

⑷    安裝和波峰焊接現場溫度應保持在24±5℃而相對濕度不應超過65%；

⑸   正確地選擇助焊劑，特別是助焊劑所用溶劑的揮發速度要合適。慢了不可，快了也不行；

⑹   合理地選擇預熱溫度和時間。溫度過低、時間過短，助焊劑中的溶劑不易揮發，殘留的溶劑過多時進入波峰后溫度急劇升高，溶劑劇烈揮發，在熔融釬料內形成高壓氣泡，爆噴后大量形成錫珠；

⑺   盡可能釆用輻射和對流復合預熱方式，加速PCB孔內溶劑的揮發；

⑻   加強助焊劑的管理，避免運行過程中的吸潮， 控制好助焊劑的涂覆量，不可過多，也不可過少。多了溶劑過量，預熱中不易揮發，量少了發揮不了助焊劑的作用；

⑼   設計上應盡量避免大量采用鍍銀的引腳，因為過量的銀在波峰焊接中易產生氣體；

⑽   釬料波峰形狀應保證釬料濺落過程不發生過劇的撞擊運動，避免因撞擊擊出小錫珠。

再流焊接中的預防方法

⑴  最小化

優化助焊劑載體的化學成份和再流焊接溫度曲線，將濺錫減到最低。通過評估清楚地表明了活性劑、溶劑、合金和再流焊接溫度曲線對濺錫珠程度有重要影響。這些參數的適當調整可以將濺錫珠現象減到最小。

⑵  正確選擇助焊劑材料

聚合助焊劑有希望最終提供一個可能最小化的濺錫珠的解決方案，因為潛在的飛濺材料在溫度激化的聚合過程中被包圍。因此，沒有液體助焊劑留下來產生飛濺。

⑶  再流溫度曲線的選擇

再流溫度曲線和材料類型兩者都必須調整以使飛濺最小。圖8示出了一條沒有平坦保溫區的線性上升溫度曲線，試驗結果是所有材料都存在一些濺錫現象。基于飛濺機理的假設，這個線性的曲線沒有充分烘干助焊劑。

圖9所示的基本曲線形狀包括一個160℃的高溫保溫(烘干)區，以蒸發所有的溶劑。這種溶劑的揮發增加了剩余波峰焊助焊劑的粘性，減少了進入再流區后的揮發成份，因此減少了飛濺。但是，這樣烘干帶來的潛在問題是釬料的熔濕性變差和易產生空洞。使用惰性氣體(氮氣)可以幫助改善熔濕和減少空洞，但對飛濺卻無效果。