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波峰焊接中問題預防方法有哪些

發布日期:2023-01-15 發布者:合明科技 瀏覽次數:1716

波峰焊接中問題預防方法有哪些?

⑴   改進PCB制造工藝,提高孔壁的光潔度, 改進PCB包裝工藝和貯存環境條件;

⑵   盡可能縮短在插裝線上的滯留時間,從PCB開封→安裝元器件→波峰焊接應在24小時完成,特別是濕熱地區尤為重要;

⑶   PCB上線前預烘, PCB布線和安裝設計后應作熱分析,避免板面局部形成大量的吸熱區;

⑷    安裝和波峰焊接現場溫度應保持在24±5℃而相對濕度不應超過65%;

⑸   正確地選擇助焊劑,特別是助焊劑所用溶劑的揮發速度要合適。慢了不可,快了也不行;

⑹   合理地選擇預熱溫度和時間。溫度過低、時間過短,助焊劑中的溶劑不易揮發,殘留的溶劑過多時進入波峰后溫度急劇升高,溶劑劇烈揮發,在熔融釬料內形成高壓氣泡,爆噴后大量形成錫珠;

⑺   盡可能釆用輻射和對流復合預熱方式,加速PCB孔內溶劑的揮發;

⑻   加強助焊劑的管理,避免運行過程中的吸潮, 控制好助焊劑的涂覆量,不可過多,也不可過少。多了溶劑過量,預熱中不易揮發,量少了發揮不了助焊劑的作用;

⑼   設計上應盡量避免大量采用鍍銀的引腳,因為過量的銀在波峰焊接中易產生氣體;

⑽   釬料波峰形狀應保證釬料濺落過程不發生過劇的撞擊運動,避免因撞擊擊出小錫珠。


再流焊接中的預防方法

⑴  最小化

優化助焊劑載體的化學成份和再流焊接溫度曲線,將濺錫減到最低。通過評估清楚地表明了活性劑、溶劑、合金和再流焊接溫度曲線對濺錫珠程度有重要影響。這些參數的適當調整可以將濺錫珠現象減到最小。

⑵  正確選擇助焊劑材料

聚合助焊劑有希望最終提供一個可能最小化的濺錫珠的解決方案,因為潛在的飛濺材料在溫度激化的聚合過程中被包圍。因此,沒有液體助焊劑留下來產生飛濺。

⑶  再流溫度曲線的選擇

再流溫度曲線和材料類型兩者都必須調整以使飛濺最小。圖8示出了一條沒有平坦保溫區的線性上升溫度曲線,試驗結果是所有材料都存在一些濺錫現象。基于飛濺機理的假設,這個線性的曲線沒有充分烘干助焊劑。


圖片1.png

圖9所示的基本曲線形狀包括一個160℃的高溫保溫(烘干)區,以蒸發所有的溶劑。這種溶劑的揮發增加了剩余波峰焊助焊劑的粘性,減少了進入再流區后的揮發成份,因此減少了飛濺。但是,這樣烘干帶來的潛在問題是釬料的熔濕性變差和易產生空洞。使用惰性氣體(氮氣)可以幫助改善熔濕和減少空洞,但對飛濺卻無效果。


圖片2.png

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