芯片封裝工藝焊后清洗之如何判斷焊縫處殘留清洗干凈度？-合明科技（原創）
合明科技談：判斷焊縫處殘留清洗干凈度的方法
文章來源：深圳市合明科技有限公司 技術開發中心
隨著電子技術的發展，用戶對電子產品性能的穩定性和壽命的要求越來越高。特別是芯片制作和封裝工藝中焊后殘留清洗干凈度提出了更高、更嚴格的要求。通常采用目視法，在顯微鏡下觀察清洗后干凈度，但是，針對焊點縫隙處的干凈度如何判斷呢？
1. 檢驗器件底部殘留清洗干凈度
器件通過焊點焊在PCB板面，檢測底部殘留可通過割開焊點，直接用放大鏡觀察器件底部的方式檢查底部殘留干凈度。
2. 二次回流焊，觀察是否有殘留
對于被遮擋住的焊點，尤其是被其它金屬遮擋住的焊點，不便采用破壞式方法檢查焊縫處殘留，可選擇再次回流的方式檢驗焊縫處殘留是否被清洗干凈。但是再回流溫度不能高于焊點金屬的熔點，因為焊點內部不可避免的會產生空洞，再次回流焊溫度若高于焊點金屬熔點，可能會導致空洞中的殘留溢出，從而影響判斷。
可采用低于焊點金屬熔點的溫度進行二次回流焊，此溫度下金屬不會重熔，不會對內部空洞產生影響，縫隙處未洗凈殘留會因為溫度的升高溢流出來，從而在顯微鏡下能夠看到殘留。因此，可根據二次回流焊后是否有殘留溢出來判斷器件縫隙處殘留是否洗凈。
附：回流焊焊點空洞
回流焊焊點空洞是因為濕氣和錫膏中的有機物在高溫焊接過程中產生氣體，在焊點成型前未能很好的跑出去，被包裹在合金中，從而形成焊點空洞。
焊點空洞的產生是不可避免的，空洞數量過多時，會影響焊點的機械特性，降低焊點的強度、延展性、蠕變和疲勞壽命；同時也會形成過熱點，降低焊點的可靠性。為保證焊點的機械強度、可靠性和壽命等，各電子加工廠對空洞的要求大體類似，空洞在焊點的最大占比（面積比）為：15%-25%。
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