錫膏清洗劑水基清洗液合明科技分享：SMT工藝流程和使用的化學清洗劑
錫膏清洗劑水基清洗液合明科技分享：SMT工藝流程和使用的化學清洗劑
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清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
一、SMT工藝流程
回流焊接是指通過融化預先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。其工藝流程為：印刷錫膏--貼片--回流焊接，如下圖所示。
錫膏印刷（錫膏清洗劑推薦合明科技水基清洗劑W2000）
其目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。
怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？我們需要制作鋼網。錫膏通過各焊盤在鋼網上對應的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。
鋼網圖實例如下圖所示。（鋼網清洗機，推薦合明科技超聲波鋼網清洗機HM838)
錫膏印刷示意圖如下圖所示（鋼網清洗劑推薦合明科技水基清洗劑W1000)
印刷好錫膏的PCB如下圖所示
A高速機：適用于貼裝小型大量的組件：如電容，電阻等，也可貼裝一些IC組件，但精度收到限制。 貼片后的PCB如下圖所示 經過回流爐，回流焊接完成的PCB如下圖所示 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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