助焊劑合明科技分享:波峰焊工作原理
助焊劑合明科技分享:波峰焊工作原理
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波峰焊
1)波峰焊工作原理
波峰焊是種借助泵壓作用,使熔融的液態焊料表面形成特定形狀的焊料波,當插裝了元器件的裝聯組件以定角度通過焊料波時,在引腳焊區形成焊點的工藝技術。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中,先在焊機預熱區進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中,通常還要控制組件面的預熱溫度,因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后,組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態焊料,鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料噴出定形狀的波峰,這樣,在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱,同時焊料波也就潤濕焊區并進行擴展填充,終實現焊接過程。其工作原理如下圖所示。
波峰焊是采用對流傳熱原理對焊區進行加熱的。熔融的焊料波作為熱源,一方面流動以沖刷引腳焊區,另一方面也起到了熱傳導作用,引腳焊區正是在此作用下加熱的。為了保證焊區升溫,焊料波通常具有一定的寬度,這樣,當組件焊接面通過波時就有充分的加熱、潤濕等時間。傳統的波峰焊中,一般采用單波,而且波比較平坦。隨著鉛焊料的使用,目前多采取雙波形式。如下圖所示。
元器件的引腳為固態,焊料浸入金屬化通孔提供了條途徑。當引腳接觸到焊料波后,借助于表面張力的作用,液態焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細管作用進步促進了焊料的爬升。焊料到達PcB部焊盤后,在焊盤的表面張力作用下鋪展開來。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣,從而填充了通孔,在冷卻后終形成了焊點。
一臺波峰焊機,主要由傳送帶、加熱器、錫槽、泵、助焊劑發泡(或噴霧)裝置等組成。主要分為助焊劑添加區、預熱區、焊接區、冷卻區,如下圖所示。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
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【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷的追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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