水基清洗劑使用工藝流程介紹

水基清洗劑使用工藝流程介紹

水基清洗工藝概述：

清潔的目的是去除零件表面的外來雜質，以避免對產品的性能和外觀上造成不利影響。如清潔絲網和鋼網（紅膠網板清洗、錫膏鋼網清洗）是為保持其最佳狀態以方便再次使用。

所需的清潔程度可能會因產品類型和性能需求有所不同，如絲網和鋼網通常清洗到“視覺清潔”的狀態，部件清潔必須能夠消除可見與不可見的污染物，如離子化的材料及可能會干擾潤濕性和粘合性的殘留物。對于電子組裝件（PCBA清洗劑），“視覺清潔”的外觀可能會達到令人滿意的外觀標準，但確保產品性能方面可能不會令人滿意。因此，通常采用半定量和定量測試，以確認清洗過程中的目標得到滿足，在清潔中“性能設置要求”是首要目標，其他目標也必須設定和實現。清洗過程中不得損壞已清潔的部分，清洗必須在實際和符合成本效益方面能夠完成。應用的清洗工藝也必須是安全的以及環境的相容性。

水本身是一個非常安全的材料，不會損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。另外，零件清洗后水必須被清除，因為濕氣的存在可能會干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時，應該檢查這個設計以確保敷形涂覆足夠干燥。

當選擇一個清洗工藝時，必須考慮許多因素，處理產量、勞動力、空間要求、洗滌/沖洗介質、攪拌方法、應用條件和設備的功能都必須考慮到。

總之，清洗工藝設計的目標是對產品沒有損害，采取可操作的、有競爭力的成本、安全和環保的方法，從零件表面清除不需要的物質（工藝殘渣）。