晶圓清洗劑有效去除芯片表面污染物
晶圓清洗劑需要有效去除芯片表面污染物。晶圓在電子制程中不斷被加工成形及拋光處理等，與各種有機物、粒子及金屬接觸從而產生污染物，對器件性能有嚴重的影響，這些污染物包括：助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、氮化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳等等，直接影響器件的質量和成品率，以及組件可靠性，這時必須使用晶圓清洗劑。
晶圓水基清洗劑的應用優點：
1、環保原料，符合歐盟ROHS標準，氣味溫和，不刺激，不傷手；
2、晶圓水基清洗劑滲透能力強，去污效率高，無殘留，易漂洗；
3、水基型清洗劑使用安全，無閃點，不燃不爆，完全生物降解；
4、污垢殘留物經清洗、剝離后沉底，增強了循環使用的壽命；
5、對工件材質的表面無氧化，不變色，對基材無腐蝕，不影響產品原有性能。
合明晶圓清洗劑專門用于晶圓封測加工、倒裝芯片、芯片級和BGA封裝，能快速有效清除晶圓、芯片表面污垢、PCB＆FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、氮化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳，對產品基材無腐蝕，不變形，不影響產品原有性能。
合明科技水基清洗劑應用領域廣泛，普遍用于各種手機攝像頭CSP產品，感光芯片晶圓、PCBA、IRA、攝像頭模組、芯片封裝、液晶模組、指紋識別模組、元器件、SMT貼片、音圈馬達、光纖通訊組件等精密產品。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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