免洗錫膏、免洗助焊劑還有清洗的必要嗎

免清洗 助焊劑是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊劑。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因細間隙、高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要的意義。

市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產品，從規范的角度來說，視同是能夠滿足標準條件下定義的。但是，隨著高密度、輕量化、微型化、高性能化的電子產品應用范圍日益擴大應用環境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應地對于免清洗助焊劑在可靠性方面提出了更高的要求。

電子制造技術發展的更新迭代和市場需求不斷提高，PCBA電路板（線路板）電子組件產品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料助焊劑和錫膏，在更高可靠性要求的條件，不能用原有的標準來衡量產品的可靠性要求，為了保證電子產品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進行清洗工藝的原由。

舉例來說，我們常見的手提電腦和手機的主板都不必做清洗工藝，因為在滿足消費類電子產品場景下，現行的免洗錫膏和助焊劑就能滿足這類組件產品在五年甚至更長時間的常規需要，而且它出現故障以后不會造成大面積的破壞。而作為通訊基站上的主板、微波板、電源板以及天線等電子組件，和應用在通訊、航天航空、軍品、醫療和軌道交通等等關鍵部位的設施和設備上的PCBA電路板（線路板）。就需要高可靠性的保障，從而要求進行組件制造和工藝的技術要求更高，因為這一類板子出現的故障，將會影響這個地區基站所覆蓋人群的通訊障礙，損失和影響會很大，破壞性也很強，所以此類PCBA板子組件還需要進行最高標準和可靠性要求的工藝制程來進行，必須徹底 清除錫膏、助焊劑殘留等污染物。

PCBA線路板等精密電子組件高可靠性和穩定性如此重要，為了把電子組件出現故障和破壞性損失的可能性降至最低，提高可靠性保障，那么免洗錫膏和免洗助焊劑必然也是需要清洗的，并且為了環保和安全可靠性來說， 水基清洗劑是必然選擇！