SMT貼片紅膠常見問題的原因及解決方法
SMT紅膠貼片加工主要針對電源板采用的紅膠工藝比較多,因為SMT貼片紅膠工藝加工的產品,要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產。一般SMT貼片紅膠采用手工或自動點膠,還有通過網版 印刷SMT紅膠,但這個工藝也有許多常見的問題,今天就分享一下SMT貼片紅膠常見問題的原因及解決方法,供大家參考。
紅膠圖片
一、元件偏移
造成元件偏移的原因有:
1、紅膠膠粘劑涂覆量不足;
2、貼片機有不正常的沖擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、涂覆后長時間放置;
5、元器件形狀不規則,
6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。
元件偏移的解決方法:
1、調整紅膠膠粘劑涂覆量;
2、降低貼片速度,
3、大型元件最后貼裝;
4、更換紅膠膠粘劑;
5、涂覆后1H內完成貼片固化。
二、元件掉件
造成元件掉件的原因有:
1、固化強度不足或存在氣泡;
2、紅膠點膠施膠面積太小;
3、施膠后放置過長時間才固化;
4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠;
5、大封裝元件上有脫模劑。
元件掉件的解決方法:
1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力;
2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間;
3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期,
4、涂覆后1H內完成貼片固化。
5、增加膠量或雙點施行膠,使紅膠膠液照射的面積增加;
6、咨詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。
三、紅膠粘接度不足
造成紅膠粘接度不足的原因有:
1、施紅膠面積太小;
2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈;
紅膠粘接度不足的解決方法:
1、利用溶劑清洗脫模劑,
2、更換粘接強度更高的膠粘劑;
3、在同一點上重復點膠。
4、采用多點涂覆,提高間隙充填能力。
四、紅膠固化后強度不足
造成紅膠固化后強度不足的原因有:
1、紅膠膠粘劑熱固化不充分;
2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠;
3、對元件浸潤性不好。
紅膠固化后強度不足的解決方法:
1、調高固化爐的設定溫度;
2、更換燈管,同時保持反光罩的清潔,無任何油污;
3、調整紅膠膠粘劑涂覆量;咨詢供應商。
五、施紅膠不穩定、粘接不到位
施紅膠不穩定、粘接不到位的原因有:
1、冰箱中取出就立即使用;
2、涂覆溫度不穩;
3、涂覆壓力低,時間短;
4、注射筒內混入氣泡;
5、供氣氣源壓力不穩;
6、膠嘴堵塞;
7、電路板定位不平
8、膠嘴磨損;
9、膠點尺寸與針孔內徑不匹配。
施紅膠不穩定、粘接不到位的解決方法:
1、充分解凍后再使用;
2、檢查溫度控制裝置;
3、適當調整凃覆壓力和時間;
4、分裝時采用離心脫泡裝置;
5、檢查氣源壓力,過濾齊,密封圈;
6、清洗膠嘴;
7、咨詢電路板供應商;
8、更換膠嘴;
9、加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴。
SMT紅膠圖片
六、紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲
造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有:
1、注射筒紅膠的膠嘴內徑太小;
2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高:
3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大;
4、紅膠膠粘劑過期或品質不佳;
5、紅膠膠粘劑粘度太高;
6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用;
7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩定;
8、紅膠膠粘劑涂覆量太多;
9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。
紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法:
1、更換內徑較大的膠嘴;
2、調低紅膠膠粘劑的涂覆壓力;
3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距
4、選擇“止動”高度合適的膠嘴;
5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度;
6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑;
7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用;
8、檢查溫度控制裝置;
9、調整紅膠膠粘劑涂覆量;
10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。
七、紅膠空洞或者紅膠凹陷
造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有:
1、注射筒內壁有固化的紅膠膠粘劑,
2、注射筒內壁有異物或氣泡;
3、注射筒膠嘴不清潔。
紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法:
1、更換注射筒或將其清洗干凈;
2、排除注射筒內的氣泡。
3、使用針筒式小封裝。
八、紅膠漏膠
造成紅膠漏膠的原因有:
1、紅膠膠粘劑內混入氣泡。
2、紅膠膠粘劑混有雜質。
紅膠漏膠的解決方法:
1、高速脫泡處理;
2、使用針筒式小封裝。
九、紅膠膠嘴堵塞
造成紅膠膠嘴堵塞的原因有:
1、不相容的紅膠膠水交叉污染;
2、針孔內未完全清潔干凈;
3、針孔內殘膠有厭氧固化的現象發生;
4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。
紅膠膠嘴堵塞的解決方法:
1、更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈;
2、清洗膠嘴,注意勿將固化殘膠擠入膠嘴(如每管膠的開頭和結尾);
3、不使用黃銅或銅質的點膠嘴(丙烯酸脂膠粘劑在本質上都有厭氧固化的特性);
4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。
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