助焊劑使用中常見的短路問題處理
助焊劑在SMT電子制程中起著重要作用，但也經常碰到錫焊過于飽滿的兩個或兩個以上不應相連接的焊點之間存在著焊料粘連現象，出現不應有的電氣連接或短接。
1、助焊劑的選型：錯用助焊劑種類的特性使得焊后發生連錫，其焊劑的活性和固含量與焊接要求不相適應，而設備的參數對此不相符易造成短路
建議對策：往往在生產線上發生的短路現象，常出現在焊點過于飽滿和焊點欠飽滿兩種情況為多。
在滿足品質的前提下，選用活性適當的助焊劑配予波峰焊適當的工藝參數。
2、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，波峰焊波形的平整度和形態影響
建議對策：通常有鉛錫波溫度控制在250+/-5 ℃，焊接時間3～5S 。
溫度略低時，傳送帶的速度應調慢些，調整合適的波峰平面度、寬度和后流角，以取得合適的飽滿度。
3、PCB 預熱溫度過低：焊接時元件與PCB吸熱，使實際受熱焊接溫度降低
建議對策：根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度。
一般有鉛PCB底面溫度控制在80—110度無鉛控制在100-120度。
4、PCB設計不合理：焊盤間距過窄
建議對策：按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂 直，SOT 、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。
將SOP最后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫焊盤)。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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