SMT鋼板清洗,SMT鋼板種類、開孔尺寸、印刷參數

今天小編為大家帶來一篇SMT鋼板清洗,SMT鋼板種類、開孔尺寸、印刷參數介紹~

隨著電子產品的輕薄化微型化的發展，越來越多的密間距細微型元器件被應用到實際的生產中,如0.3BGA、0.25Connector  03015(公制)甚至0201（公制）等，這些器件對印刷品質的要求都非常之高，因此錫膏印刷已成為SMT生產中非常關鍵的工序，且印刷品質的好壞直接關系到PCB組裝板的焊接質量。

一、SMT 鋼板(Stencil) 種類與比較：

1.鋼板種類：鐳射鋼板、化學鋼板

2.制作時間：鐳射鋼板（快）；化學鋼板（較慢）

3.板孔形狀：

鐳射鋼板：

化學鋼板：

4.孔壁：鐳射鋼板（較光滑）、化學鋼板（較粗糙）

5.Undercut:鐳射鋼板(較少）、化學鋼板（較多）

6.上錫性：鐳射鋼板（較佳）、化學鋼板（較差）

二、SMT 鋼板: 厚度及開孔尺寸設計及使用要領：

(1)開孔尺寸: 

★一般I.C鋼板開口要比PCB pad小10μm，如此可避免因錫膏偏離錫墊              (Pad) 0.2mm 就會形成錫球之不良現象。

(2)理想鋼板孔內質量：

★ 沒有undercut : undercut 在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下去錫膏的形狀不清晰，印刷圖案不完整，同時亦減少錫膏量。

★ 孔壁平滑。

★ 前中 后寬度相同。

(3)印刷錫膏厚度: 每2小時檢查1次(防止厚度不均，控制誤差在10 %之內).

(4)鋼板清潔保養: 在每班/日使用前清潔保養，防止鋼板污染及塞孔及變形問題(如鋼網清洗機清洗后，再以IPA擦拭鋼板，等鋼網吹干后再行印刷)。

(5)鋼板工作壽命: 約印刷基板8萬~ 10萬片。

三、SMT鋼板印刷的制程參數：

 (以厚度0.15mm,208pin pitch 0.5mm之鋼板為例)

1. 刮刀壓力: 愈小愈好 (0.05 mpa)

2. 印刷速度: 15 ~ 30mm/sec , 愈細線路要愈慢

3. 印刷間隙/角度: 基板與印刷底板間距0.4 ~ 0.8mm 

4. 錫膏 (Solder Paste)

5. 溫度 (Temperature):環境溫度18 ~ 24℃,濕度40 ~ 50%RH

6. 常見印刷不良情形：
   

(1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。

(2) 印刷不完整：刮刀不利之結果。

★ 放置印刷機臺之錫膏量，每次控制最好印10片，因為錫膏多，溶劑容易揮發,吸水及氧化，對回焊之質量不好。

印錫膏每片之間不要超過10分鐘，印刷之后，不要放置超過1小時。印刷10次就要擦拭鋼板1次，可保持下次印錫膏之形狀及下錫量。

四、用鋼板清洗機清洗SMT鋼板：

合明科技在鋼網清洗，特別是水基清洗技術上積累了豐富的經歷和經驗，針對客戶不同技術點的需求，我們從工藝、設備和材料做了全面的考量和配置，力求為客戶解決生產實際應用中的問題和難題。

關于鋼網清洗機的選擇問題，若配套使用安全環保的水基清洗劑時，建議重點評估一下噴淋清洗機與我司超聲波鋼網清洗機（HM838)的消耗區別：因噴淋清洗機為共腔體清洗，即清洗與漂洗均用在一腔體進行，通過清洗劑與漂洗水相互轉換的方式實現。這種清洗方式會導致抽出清洗劑至儲液糟時不能完全抽干凈，在腔體及管道會殘留相當一部分的清洗劑，同時再注入漂洗所用的清水，導致清洗劑稀釋浪費，清洗劑的清洗力下降加快，導致消耗增大。而我司超聲波鋼網清洗機為獨立的三槽體式，清洗、漂洗、烘干分別進行，由清洗轉至漂洗時有風切功能，可使殘留在網面的清洗劑大部份風切回清洗槽，可最大限度的減少帶離消耗。據統計，使用噴淋清洗機配套水基清洗劑進行鋼網清洗的清洗劑消耗量約為使用我司超聲波鋼網清洗機的3倍以上.

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以上便是SMT鋼板清洗,SMT鋼板種類、開孔尺寸、印刷參數，希望可以幫到您！