PCBA線路板清洗制程的材料兼容性問題分析

PCBA線路板清洗制程對于兼容性、可靠性、安全環保要求都很高，這就需要負責PCBA線路板清洗制程的工程師必須提高責任意識，提前預判清洗制程可能發生的材料兼容性問題。需要考慮的因素有電路板的層壓板、表面處理、元器件、金屬合金、粘合劑的粘接強度、部件標識、塑料、組裝時材料的組合和配置以及夾裹污染物的影響。

PCBA線路板清洗制程其他因素也必須考慮到，例如清洗材料的化學特性、清洗溫度、沖擊能量和清洗制程的接觸時間，包括返工周期。所有這些因素可能發生交互作用，對如今應用越來越廣泛的電路板、元器件引腳表面處理和焊接材料特別具有挑戰性。找出與材料兼容性風險相關的每一種和每組可能因素的組合的數據難度非常大。

一、PCBA線路板清洗材料兼容性注意事項

設計PCBA線路板清洗工藝時的關鍵性的材料兼容性注意事項是元器件、組裝材料、清洗劑、清洗工藝中應用的沖擊能量，預計的工藝時間、溫度和設備設計。可能影響清洗工藝效果的清洗因素包括清洗劑、洗滌槽的液體濃度、帶入助焊劑的量、清洗設備、噴淋壓力、流體流量、速度和工藝溫度。這些相同的因素可能會影響材料的兼容性。由于槽中積累的污染物可能來自于不兼容的材料，也可能要依據清洗槽的使用時間考慮發生的相互作用。

二、電路板可靠性注意事項

為確保印制電路組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點。選擇助焊劑、焊膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其他普通互連的材料時，鑒別清洗工藝對外觀質量甚至整個元器件結構潛在的負面影響是成功的工程設計的基本原則。在不同的情況下物料的實際性能可以與理論或者預期的性能不同。不同批的物料性能有差異，并可能影響物料的兼容性。應該測試影響物料實際性能的因素如清洗劑、清洗時間、清洗溫度、清洗數量、沖擊能量來了解物料之間的相互作用。

三、PCBA線路板清洗工藝的效果

影響線路板清洗工藝效果的需求和材料因素包括電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數。可能受清洗工藝嚴重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標簽、器件標識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料(工序中使用的化學品保留SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其他必須在清洗工藝中清除的物質)。