FPC柔性電路板水基清洗,FPC柔性電路板補強工藝與類型
今天小編為大家帶來一篇FPC柔性電路板水基清洗,FPC柔性電路板補強工藝與類型介紹~
FPC軟板被廣泛應用于很多電子產品中，FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板。由于FPC柔性電路板機械強度小，易龜裂，所以需要貼合補強材料來加強FPC的強度，你是否遇到過柔性電路板補強的問題？今天分享下FPC柔性電路板的補強工藝和不同類型的補強。
一、FPC柔性電路板補強工藝
工藝流程：
開料(銅箔 保護膜 補強 PSA )→
鉆孔(銅箔 保護膜 補強 PSA)→
黑孔或PTH→
貼干膜→
菲林對位→
曝光→
顯影→
電鍍銅→
去干膜→
化學清洗→
貼干膜→
菲林對位→
曝光→
顯影→
蝕 刻→
去干膜→
磨刷→
貼上/下保護膜→
層壓→
貼補強→
層壓→
沖孔→
印文字→
烘烤→
表面處理→
貼PSA→
分割→
沖引線→
電檢→
沖外形→
FQC(全檢)→
OQC→
包裝→
出貨
二、FPC柔性電路板補強貼合
1.熱壓性補強: 在一定溫度下，補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上，使補強定位。
2.感壓性補強: 無需加熱,補強就能粘在制品上。
三、FPC柔性電路板補強壓合
1.熱壓性補強:利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在柔性線路板上。
2柔性電路板感壓性補強:無需加熱,制品經過冷壓機壓合
四、FPC柔性電路板補強熟化:
針對熱壓性補強:壓合時壓力較小,時間短,補強的熱硬化膠沒有完全老化,需再經過高溫長時間的烘烤,使膠完全老化,增加補強與制品的附著性。
柔性電路板的特點是輕薄短小，因此也受到了多數智能電子產品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產生打、折、傷痕等操作，機械強度小，易龜裂。所以補強的目的是為了加強柔性電路板的機械強度，方便柔性電路板表面裝零件等。柔性電路板所用到的補強板類型有多種，根據電路板使用要求不同而定，主要有FR4、PI和鋼片等類型。
貼合補強需要先貼合在柔性電路板上，然后經過熱壓使補強定位，熱壓性補強是在一定溫度下，補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上，使補強定位。感壓性補強無需加熱，補強就能粘在制品上。壓合補強需要經過高溫壓合在柔性電路板上面，其中熱壓性補強利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在柔性線路板上。感壓性補強無需加熱，柔性電路板經過冷壓機壓合即可。針對熱壓性補強，壓合時壓力較小，時間短，補強的熱硬化膠沒有完全老化，需再經過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補強與柔性電路板的附著性。
柔性電路板的補強厚度有哪些呢?PI補強厚度有0.075mm，0.1mm，0.125mm，0.15mm，0.175mm，0.2mm，0.225mm，0.25mm。FR4補強厚度有0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.7mm，1.6mm。鋼片補強厚度有0.1mm，0.2mm。柔性電路板補強的類型，我們通常僅使用3種類型的補強。PI聚酰亞胺，FR4和鋼片。PI補強公差可控制在+/- 0.03mm，精度高，耐高溫(130-280攝氏度)鋼片補強需要手工組裝，過程更加復雜，成本會更高。FR4補強如果厚度小于0.1mm，公差可以控制在+/- 0.05mm。如果厚度大于1.0mm，則公差為+/- 0.1mm。
五、FPC柔性電路板水基清洗必要性:
在FPC器件生產制程中，為了保證FPC的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。
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以上便是FPC柔性電路板水基清洗,FPC柔性電路板補強工藝與類型介紹，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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