SMT精密電子清洗劑廠,SMT(表面組裝)工藝流程
今天小編為大家帶來一篇SMT精密電子清洗劑廠,SMT(表面組裝)工藝流程介紹~
一、SMT工藝有兩類最基本的工藝流程：
一類為錫膏回流焊工藝，另一類是貼片—波峰焊工藝.在實際生產中，應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求選擇不同的工藝流程，現將基本的工藝流程圖示如下：
1)錫膏—回流焊工藝：
該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利于產品體積的減小.
2)貼片-波峰焊工藝：
該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。
3)混合安裝：
該工藝流程特點是充分利用PCB板 雙面空間，是實現安裝面積最小化的方法之一，并仍保留通孔元件價低的特點.
4)雙面均采用錫膏—回流焊工藝：
該工藝流程的特點能充分利用PCB空間，并實現安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型或超小型電產品，移動電話是典型產品之一。
我們知道，在新型材料方面，焊膏和膠水都是觸變性質流體，它們引起的缺陷占SMT總缺陷的60%，訓練掌握這些材料知識才能保證SMT質量.SMT還涉及多種裝聯工藝，如印刷工藝，點膠工藝，貼放工藝，固化工藝，只要其中任一環節工藝參數漂移，就會導致不良品產生，SMT工藝人員必須具有豐富的工藝知識，隨時監視工藝狀況，預測發展動向。
二、SMT精密電子清洗：
隨著5G 時代的到來，從半導體到電子組裝，各個電子組件的清潔性尤為重要，直接關系到整個終端產品的安全可靠運行。
眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測→貼片→熱風回流焊接→AOI檢測→全自動下料。
合明科技水基清洗系列產品可涉及SMT精密電子制程全工藝段，即網板在線清洗、網板離線及錯印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設備保養清洗， 以安全、環保、清洗力強 等優勢被廣泛運用。
歡迎使用合明科技水基清洗劑系列產品！
以上便是SMT精密電子清洗劑廠,SMT(表面組裝)工藝流程，希望可以幫到您！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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