PCBA電路板清洗需要考慮的幾點要素
PCBA線電路板清洗需要考慮的幾點要素
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性,故PCBA電路板焊后必須清洗干凈,PCBA電路板焊后/清洗后殘留物的檢測和分析，是組件清洗過程中重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素，如下圖所示：
一、清洗劑效果
二、助焊劑殘留物可變性
三、填充間隙對比未填充間隙
四、表面張力和毛細力
五、表面的潤濕
六、元器件問題及殘留物
①. 來自元器件的污染物
②. 元器件退化
③. 其他元器件清洗考慮要點
七、夾裹的液體
八、期間托高高度對清洗的影響
九、元器件幾何形狀
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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