焊錫膏水基清洗劑廠,焊錫膏成分組成介紹
今天小編為大家帶來一篇 焊錫膏水基清洗劑廠,焊錫膏成分組成介紹~
一、焊錫膏介紹：
是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%以左右，其余是化學成分.它是一個復雜的物料系統，制造焊錫膏涉及流體力學，金屬冶煉學，有機化學和物理學等綜合知識。
對于焊錫膏一類的流體：
由于大分子的長鏈結構和纏繞，或觸變劑的存在，它們的流動行為遠比低分子流體復雜得多，這類流體受外力作用時，剪切力和剪切速率不再成比例，液體的黏度不再是常數，其流動行為不服從流變學方程，因此在工程上將這類流體稱為非流體。
焊錫膏在外受力的增加，焊膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又開始穩定下來.即焊膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當到達模板窗口時，黏度達到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又盡速回來。
焊錫膏是由焊球粉末和糊狀焊劑組成：
焊球粉末的粒度一般控制在25UM-45UM，過粗的粉末會導導致焊膏黏結性能變差，而在糊狀焊劑中，通常含有一定量的松香或其他樹脂，它一是起增黏作用，二是防止在焊接過程中成膜焊料的二次氧化.
黏度與焊錫膏涂布方法：一種是金屬模板印刷，另一類是通過點膠機滴涂，這兩類方法需要不同黏度的錫膏。
焊膏的印刷性能：
SMT生產中，首先要求焊膏能順利地，不停地通過焊膏漏板或分配器轉到PCB上，如果焊膏的印刷性能不好，就會堵死漏板的孔眼，導致生產不能正常進行，其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足而引起的，合金粉未的形狀差，粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。
焊膏的黏結力：
焊膏印刷后放置一段時間（8H）仍能保持足夠的黏性是必需的。
焊膏的塌落度：
是描述焊膏印到PCB上并經一定膏溫后是否仍保持良好形狀的一種術語，這種現象往往會導致回流焊后出現“橋連，錫珠”
二、 焊錫膏水基清洗劑：
在SMT生產中，回流焊前錫膏印刷機底部擦拭清洗使用水基清洗劑在線網板清洗，過回流焊后，焊錫膏網板需要做離線水基清洗，錫膏網板清洗使用水基清洗劑。PCBA板件上有焊接殘留物錫膏助焊劑殘留，需要用水基清洗劑配套超聲波或者噴淋機做清洗，保證高可靠性。
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