選擇性波峰焊錫嘴清潔劑,選擇性波峰焊的應用需求介紹
今天小編為大家帶來一篇選擇性波峰焊錫嘴清潔劑,選擇性波峰焊的應用需求介紹~
一、選擇性波峰焊的應用需求介紹：
隨著電子產品不斷向著小型化、集成化發展，PCB組件元器件的組裝密度越來越大，PCB組件已有通孔和貼片混裝的高密度組裝方式，且大量選用了新型的微矩形細間距連接器，通孔器件的焊點、引腳間距越來越小，該類連接器特點為多排插針、大量連接器的引腳間距僅1.27mm。傳統手工焊及波峰焊工藝常產生連焊，已不能滿足微距形細間距連接器的焊接要求。傳統波峰焊是所有的器件均采用同一個焊接程序，無法針對器件進行優化，PCB板上所有表貼元件會受到2次不同的熱沖擊。手工焊接工作量大，工作效率低，焊接質量受人為因素影響極大，且較厚的多層PCB透錫不能達到要求。
選擇性波峰焊接技術是針對不同的焊點，可以按照指定的路徑、方法及特定的工藝參數對電路板上的每一個元器件引腳進行焊接的方式，使每個焊點的焊接效果達到最佳，焊接時不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點，可避免表貼器件出現二次熔化，不需要對貼片器件進行點膠。
二、選擇性波峰焊的錫嘴保養清潔必要性：
選擇性波峰焊只是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動態的錫波，它的動態強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態強勁的錫波。因此，流動強勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對保證焊接質量至關重要。
為確保選擇性波峰焊錫嘴內孔暢通、錫流平穩，快速有效的去除選擇性波峰焊噴錫嘴上高溫產生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長噴錫嘴使用壽命，需要定期對噴錫嘴進行清洗保養，錫嘴清洗劑是選擇焊設備必備材料。
合明科技自主研發的SE201選擇性波峰焊錫嘴清洗劑，能夠有效的清除選擇焊噴錫嘴上的氧化物，還原錫渣，經知名大企業使用效果滿意。該產品為水基清洗劑、不含鹵素，滿足rosh/reach/SS-00259/HF等環保要求，使用安全方便，是選擇性波峰焊錫嘴清洗的優秀選擇。
選擇性波峰焊噴錫嘴清洗清潔劑，推薦使用合明科技SE201水基清洗劑。
以上便是選擇性波峰焊錫嘴清潔劑,選擇性波峰焊的應用需求介紹，希望可以幫到您！
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