IGBT模塊清洗劑廠,IGBT模塊的DCB襯底功能
今天小編為大家帶來一篇IGBT模塊清洗劑廠,IGBT模塊的DCB襯底功能介紹~
一、IGBT模塊的DCB襯底功能
DCB(直接覆銅)襯底,或僅僅DCB,是電力電子領域使用最廣泛的襯底材料。自從IGBT模塊開始制造以來,其就開始使用DCB。最初,DCB襯底只用于銅基板。如今,DCB是很多IGBT模塊的解決方案,甚至沒有基板的模塊也需要襯底。
DCB襯底包括絕緣陶瓷及其附著的銅,這些純銅在高溫下熔化,然后通過擴散過程附著在陶瓷上,具有很強的粘合強度,如圖1所示。DCB用于銅表面涂層,或再在銅表面鍍鎳。在焊接過程中,為了防止半導體芯片位置發生偏移,有的廠家還在DCB上增加了層阻焊劑。常用的陶瓷主要有氧化鋁(Al2O3),氮化鋁(AIN),有時候用氮化硅(Si3N4)。襯底在IGBT模塊中扮演著重要的角色,因為相比于其他絕緣材料,它們具有更低的熱阻(氧化鋁:24W/(m·K),氮化鋁：130~180W/(m·K))和優越的比熱容,且銅涂層具有良好的熱傳導特性。因為氧化鋁(7.1ppm/K)和氮化鋁(4.1 ppm/K)的熱膨脹系數遠低于金屬和塑料的熱膨脹系數,所以更適合用于硅半導體(4.0 ppm/K)的襯底,確保芯片受到更低的機械應力。由于襯底采用了純銅,并由底板或散熱器散熱,所以即使對于具有高達3.6kA額定電流的IGBT模塊來說,DCB也具有足夠的電流容量。可以在印制電路板同一層上實現布局,首先在表面鍍鎳和鎳/金合金,然后增加阻焊層。
二、IGBT模塊清洗
為應對能源危機和生態環境惡化等問題，世界各國均在大力發展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用，促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關。
目前，大量的IGBT仍在采用傳統的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環保的管控和對產品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此，合明提出新型的IGBT清洗方案。
合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護芯片獨特的材料；配方材料親水性強，清洗后易于用水漂洗干凈。
歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT模塊。
以上便是IGBT模塊清洗劑廠,IGBT模塊的DCB襯底功能介紹，希望可以幫到您！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
