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IGBT模塊清洗劑廠,IGBT模塊的DCB襯底功能

發布日期:2022-12-26 發布者:合明科技 瀏覽次數:937

今天小編為大家帶來一篇IGBT模塊清洗劑廠,IGBT模塊的DCB襯底功能介紹~

一、IGBT模塊的DCB襯底功能

DCB(直接覆銅)襯底,或僅僅DCB,是電力電子領域使用最廣泛的襯底材料。自從IGBT模塊開始制造以來,其就開始使用DCB。最初,DCB襯底只用于銅基板。如今,DCB是很多IGBT模塊的解決方案,甚至沒有基板的模塊也需要襯底。

DCB襯底包括絕緣陶瓷及其附著的銅,這些純銅在高溫下熔化,然后通過擴散過程附著在陶瓷上,具有很強的粘合強度,如圖1所示。DCB用于銅表面涂層,或再在銅表面鍍鎳。在焊接過程中,為了防止半導體芯片位置發生偏移,有的廠家還在DCB上增加了層阻焊劑。常用的陶瓷主要有氧化鋁(Al2O3),氮化鋁(AIN),有時候用氮化硅(Si3N4)。襯底在IGBT模塊中扮演著重要的角色,因為相比于其他絕緣材料,它們具有更低的熱阻(氧化鋁:24W/(m·K),氮化鋁:130~180W/(m·K))和優越的比熱容,且銅涂層具有良好的熱傳導特性。因為氧化鋁(7.1ppm/K)和氮化鋁(4.1 ppm/K)的熱膨脹系數遠低于金屬和塑料的熱膨脹系數,所以更適合用于硅半導體(4.0 ppm/K)的襯底,確保芯片受到更低的機械應力。由于襯底采用了純銅,并由底板或散熱器散熱,所以即使對于具有高達3.6kA額定電流的IGBT模塊來說,DCB也具有足夠的電流容量。可以在印制電路板同一層上實現布局,首先在表面鍍鎳和鎳/金合金,然后增加阻焊層。

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二、IGBT模塊清洗

為應對能源危機和生態環境惡化等問題,世界各國均在大力發展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用,促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關。

目前,大量的IGBT仍在采用傳統的正溴丙烷等溶劑清洗清洗,隨著對環保的管控和對產品可靠性的要求不斷提高,原有的傳統溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此,合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案,采用合明科技專利配方,可在清洗IGBT凹槽內存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜,更含有保護芯片獨特的材料;配方材料親水性強,清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT模塊。

以上便是IGBT模塊清洗劑廠,IGBT模塊的DCB襯底功能介紹,希望可以幫到您!


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以上為本公司一些經驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷的追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。

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