焊錫膏清洗與焊錫膏的印刷技術介紹

今天小編為大家帶來一篇焊錫膏清洗與焊錫膏的印刷技術介紹~

焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容-----焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現焊錫膏的定量分配是非常重要的.，焊錫膏前面已說過，現主要說明的是模塊及印刷機。

一、金屬模板（stencils）的制造方法：

A.化學腐蝕法，由于存在側腐蝕，故窗口壁光潔度不夠，對不銹鋼材料效果較差，因此漏印效果也較差。

B.激光切割法，它是利用微機控制CO2或YAG激光發生器，像光繪一樣直接在金屬模板上切割窗口。

C.電鑄法：電鑄法制造的模板價格顯然是貴，適合在細間距器件焊接產品中使用。

二、印刷機：

說明全自動印刷機，通常有光學對準系統，通過對PCB和模板上對準標志的識別，實現模板窗口與PCB焊盤的自動對準，印刷機精度達0.01MM，但印刷機的多種工藝參數，如刮刀速度，刮刀壓力，脫模速度，模板與PCB板之間　間隙仍需人工設定。

三、影響印刷效果的因素：

A.模板窗口的光滑度與徑深比。

B.錫膏觸變性能的影響。

四、焊膏印刷過程：

A.焊膏準備：焊膏應放入冰箱冷藏（0—10度之間）。使用時，從冰箱取出室溫（4小時）后再打開蓋，有條件的工廠通過機器攪拌，約0.5—1H后可以使用，應注意，焊膏的黏度，粒度是否符合當前產品的要求.（應用黏度計進行測量）

B.安裝并校正模板，半自動可通過CCD幫助對準.

C.印刷焊膏：初次用量不易過多，注意環境質量：無風，潔凈，溫度（23＝3）度，相對濕度小于70%

D.完工/清洗模板。

五、印刷機工藝參數的調節與影響：

A.刮刀速度：　一般在12-40mm/s

B.刮刀壓力：一般在0.5KG/25MM

C.刮刀寬度：為PCB長度加50MM左右為最佳

D.印刷間隙：一般控制在0—0.07MM

E.分離速度：

F.刮刀形狀與制作材料

六、焊錫膏水基清洗劑：

在SMT生產中，回流焊前錫膏印刷機底部擦拭清洗使用水基清洗劑在線網板清洗，過回流焊后，焊錫膏網板需要做離線水基清洗，錫膏網板清洗使用水基清洗劑。PCBA板件上有焊接殘留物錫膏助焊劑殘留，需要用水基清洗劑配套超聲波或者噴淋機做清洗，保證高可靠性。

推薦使用合明科技水基清洗劑，針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是焊錫膏清洗與焊錫膏的印刷技術介紹，希望可以幫到您！