SMT回流焊清洗劑與回流焊接不良相關原因分析與應對

今天小編為大家帶來一篇SMT回流焊清洗劑與回流焊接不良相關原因分析與應對介紹~

錫珠產生原因分析

一般來說，錫珠的產生原因是多方面，綜合的。錫膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm 之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。原因是現代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產品的質量。

一、錫膏的金屬含量：

錫膏中金屬含量其質量比約為88％～92％，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“塌落”，因此，不易產生焊錫珠。

二、錫膏的金屬氧化度：

在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度應控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。

三、錫膏中金屬粉末的粒度。錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產生焊錫粉。

四、錫膏在印制板上的印刷厚度：

錫膏印刷后的厚度是印刷的一個重要參數，通常在120~200um之間。錫膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進焊錫珠的產生。

五、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性。

焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生焊錫珠。

六、此外，錫膏在使用前，須進行3小時以上的解凍，否則，錫膏容易吸收水分，在回流焊接時焊錫飛濺而產生錫珠。

七、鋼網開孔：

合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。

八、印制不良線路板的清洗：

對印制不良線路板進行清洗時，若未清洗干凈，印制板表面和過孔內就會殘余的部分錫膏，焊接時就會形成錫珠。因此須加強操作員在生產過程中的責任心，與線路板的清洗方法，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。

九、元件貼裝壓力及元器件的可焊性：

如果元件在貼裝時壓力過大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。

解決方法：

減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外，元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴重，也會造成焊錫珠的產生。經過熱風整平的焊盤在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調越嚴重，這也是產生焊錫珠的一個原因。

綜上可見，焊錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對焊錫珠的最佳控制。

十、SMT回流焊清洗劑：

過SMT回流焊后有助焊劑錫膏殘留物，為了保證器件電氣性能可靠性，需要對殘留物進行清除。污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基清洗劑系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是SMT回流焊清洗劑與回流焊接不良相關原因分析與應對介紹，希望可以幫到您！