PCB貼片后清洗與元件貼裝不良相關原因分析與應對

今天小編為大家帶來一篇關于PCB貼片后清洗與元件貼裝不良相關原因分析與應對介紹~

一、貼片機拋料原因分析與處理方法：

所謂拋料就是指貼片機在生產過種中，吸取元件之后未進行貼裝，并將元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，降抵了生產效率，提高了生產成本，為優化生產效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。以下為拋料主要原因及對策：

原因1：吸嘴問題，吸嘴變形、堵塞或破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不良，取料不正，識別不良而拋料。

對策：清潔或更換吸嘴；

原因2：識別系統問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭有灰塵或雜物干擾識別，識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統本身已壞。

對策：清潔擦拭識別系統表面（反光鏡片），保證反光鏡片干凈無雜物沾污等，調整光源強度、灰度，如故障仍未解決，檢查并確認（影像）識別系統硬件；

原因3：取料位置不良，吸嘴在吸取元件時不在元件的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05mm為準）而造成取料有偏移，識別時超出規定的允許誤差而拋料。

對策：使用相機檢查并確認取料位置，必要時調整取料位置；

原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或真空有泄漏造成氣壓不足，在對元件吸取時因吸取力度不夠，元件未被吸上或元件被吸取后在貼裝前途中掉落。

對策：檢查貼裝頭各吸嘴對應的電磁閥真空值是否正常，清潔氣路管道；

原因5：程序問題，所運行的貼裝程序中元件參數設置不當，與來料實物尺寸，亮度等參數不符造成識別不良而拋料。

對策：修改元件參數，搜尋元件最佳參數設定；

原因6：來料的問題，來料不規則，元件引腳氧化等不合格產品。

對策：聯絡IQC，并將元件不良情況反饋至供應商進行改善；

原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞，料帶孔未卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，造成取料位置不當或取料不良而拋料，或供料器損壞。

對策：供料器調整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器；

當出現拋料不良并到現場進行處理時，技術人員應先詢問設備操作員了解相關情況后，再根據觀察分析直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產效率，不占用過多的機器生產時間。

二、PCB貼片后清洗

通常認為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設備時適當注意，且焊接和清潔工藝得到適當的控制，那么清洗表面貼裝組件就不應該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。

助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基清洗劑系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多

以上便是PCB貼片后清洗與元件貼裝不良相關原因分析與應對介紹，希望可以幫到您！