電路板三防涂覆前清洗與三防漆工藝

今天小編為大家帶來一篇電路板三防涂覆前清洗與三防漆工藝介紹~

pcb板三防漆是一種特殊配方的涂料，用以保護電路板及其相關設備，避免受到環境的侵蝕。三防漆具備良好的耐高低溫性能，其固化后成一層透明保護膜，具備優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。

在現實條件下，如化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環境，印刷電路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，造成印刷電路板線路發生故障。

三防漆涂覆于印刷電路板的表面，形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)。

在諸如含化學物質(例如：燃料、冷卻劑等)、震動、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的狀況下未使用三防漆的印刷電路板可能被腐蝕、霉菌生長和產生短路等，造成線路發生故障，使用三防漆可保護線路免受損害，進而提高印刷電路板的可靠性，增加其安全系數，并確保其使用期限。

除此之外，因為三防漆可防止漏電，因而允許更高的功率和更近的印制電路板間隔距離。進而可達到元件小型化的目的。

一、三防漆工藝的規范和要求：

一）、噴漆要求：

1、噴漆厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。

2、二次涂覆：為確保高防護要求產品的厚度，可等漆膜固化后進行二次涂覆(根據需求確定是否進行二次涂覆)。

3、檢查修復：目測檢查涂覆后的電路板是否達到質量要求，并針對問題進行修復。如：插針及其它保護區沾三防漆，可用鑷子夾脫脂棉球或干凈棉球蘸洗板水將其擦洗干凈，擦洗時要注意不能將正常漆膜洗掉。

4、元器件更換：漆膜固化后，如要更換元件器，可按以下操作：

(1)用電鉻鐵直接焊下元件，然后用棉布蘸洗板水清潔焊盤周圍物質

(2)焊接替代元器件

(3)固用刷子蘸三防漆刷涂焊接部位，并使漆膜表干固化

二）、實際操作要求：

1、三防漆工作場所要求無塵清潔，無灰塵飛揚，一定要有良好的通風措施，并禁止無關人員進入。

2、實際操作時要佩戴好口罩或防毒面具、橡膠手套、化學防護眼鏡等防護器具，避免傷害身體。

3、工作結束后，要及時的清洗使用過的工具，并將裝有三防漆的容器封閉、蓋嚴。

4、對pcb電路板應做好防靜電措施，不得將pcb電路板重疊放置，涂覆過程，pcb電路板要水平放置。

三）、質量要求：

1、pcb電路板表面不得有流漆，滴漏現象，毛刷涂漆時要注意不得滴漏到局部隔離的部分。

2、三防漆層應平整、光亮、薄厚均勻，將焊盤、貼片電子元件或導體表面保護好。

3、漆層表面和電子元件不得有氣泡、針孔、波紋現象、縮孔、灰塵等缺陷和外來物，無粉化、無起皮現象，要注意：漆膜未表干前，不得隨意碰觸漆膜。

4、局部隔離的電子元件或區域不得涂覆三防漆。

二、電路板三防涂覆前清洗：

電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此電路板焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

針對電路板清洗，電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基清洗劑系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。