錫膏清洗劑與錫膏印刷不良的影響原因分析

印刷錫膏在整體生產中所引起的質量問題占的比例很大，印刷質量與模板的狀況、錫膏設備的刮刀、操作與清洗有

很大關系，今天就跟大家分析一下錫膏清洗劑與影響錫膏印刷不良的原因與解決方法~

一般來說要想印出高品質的錫膏印刷，解決錫膏印刷不良這類問題要注意各個方面的技術要求，必須要有：

1）良好合適的錫膏。

2）良好科學的模板。

3）良好的設備及刮刀。

4）良好的清潔方法與適當的清洗頻次。

一、錫膏印刷不良相關原因分析與處理方法：

1、坍塌

印刷后，錫膏往焊盤兩邊塌陷。產生的原因可能是：

1) 刮刀壓力太大。

2) 印刷板定位不穩定。

3) 錫膏粘度或金屬含量過低。

防止或解決辦法：

調整刮刀壓力；重新固定印刷板；選擇合適粘度的錫膏。

2、錫膏厚度超下限或偏下限

產生的可能原因是：

1) 模板厚度不符合要求（太薄）。

2) 刮刀壓力過大。

3) 錫膏流動性太差。

防止或解決辦法：

選擇厚度合適的模板；選擇顆粒度和粘度合適的錫膏；調整刮刀壓力。

3、厚度不一致

印刷后，焊盤上錫膏厚度不一致，產生的原因可能是：

1) 模板與印刷板不平行。

2) 錫膏攪拌不均勻，使得粘度不一致。

防止或解決辦法：

調整模板與印刷板的相對位置，印刷前充分攪拌錫膏。

4、邊緣和表面有毛刺

產生可能原因是錫膏粘度偏低，模板網孔孔壁粗糙或孔壁粘有錫膏。

防止或解決辦法：

鋼網投產前確認檢查網孔的開孔質量，印刷過程中要注意清洗網板。

5、印刷均勻

印刷不完全是指焊盤上部分地方沒印上錫膏。產生的可能原因是：

1) 網孔孔堵塞或部分錫膏粘在模板底部。

2) 錫膏粘度太小。

1) 錫膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒。

2) 刮刀磨損。

防止或解決辦法：清洗網孔和模板底部，選擇粘度合適的錫膏，并使得錫膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與窗孔尺寸相對應的錫膏。

6、拉尖

拉尖是指漏印后焊盤上的錫膏呈小山峰狀，產生的可能原因是：

印刷間隙或錫膏粘度太大，或鋼網與線路板脫模（即分離）速度過快。

防止或解決辦法：將印刷間隙調整為零間距或選擇合適粘度的錫膏，減小脫模速度。

7、偏位

偏位是指印刷后的錫膏偏離焊盤1/4及以上的距離，產生的可能原因是：

1） 線路板定位不良（線路板偏位或定位不牢），印刷時產生偏位；

2）印刷時，線路板定位不平整，線路板與鋼網之間有間隙；

3）鋼網與線路板未對中（半自動印刷機）；

4）印刷時，線路板與鋼網間存在一定角度的夾角；

5）鋼網變形；

6）鋼網開孔與線路板存在不同方向的偏移；

二、錫膏印刷不良防止或解決辦法：

檢查線路板定位治具是否良好，有無松動或移位，定位PIN與線路板是否匹配；確認鋼網與線路板是否完全對中，線路板與鋼網間是否存在夾角的情況，并進行相應的調整；檢查鋼網是否變形，鋼網開孔是否與線路板焊盤存在不同方向的偏位現象，確認為鋼網不良，確認處理。

錫膏使用相關要求：

1) 較為理想的使用環境溫度為20~27℃，相對濕度為40%~60%RH。

2) 平時不使用時應密封保存在冰箱內（0~10℃）。

3) 使用時從冰箱中取出放置，須解凍3小時以上，使其達到室溫。使用前要充分攪拌。

三、錫膏清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。