芯片短缺影響200萬輛產能,國產汽車芯片供給率不足10%
今天小編為大家帶來一篇關于芯片短缺影響200萬輛產能,國產汽車芯片供給率不足10%~
在中國新能源汽車發展“一日千里”的大背景下，芯片短缺問題再次引發業界廣泛關注。
此外，專注于車規級自動駕駛計算芯片和平臺的黑芝麻智能科技聯合創始人兼總裁劉衛紅在接受《中國經營報》記者專訪時呼吁，建議主機廠和投資機構能夠給國內芯片企業充足的市場和機會，讓企業集中精力投入技術研發工作，更好地服務于社會和汽車產業發展。
一、國產汽車芯片供給率不足10%：
在新能源汽車滲透率快速提升的同時，芯片短缺問題正成為新能源汽車行業不得不面對的難題。
而人才短缺也制約著國內汽車芯片行業發展。張永偉表示：“目前，我國集成電路領域的從業人員，包括汽車集成電路和消費集成電路在內共計54萬人，主要分布在設計、制造和封測環節，到2023年缺口會達到20萬人。人才短缺會嚴重影響芯片行業的技術突破和產業推進，所以需要盡快解決這一問題。”
二、汽車芯片功率器件清洗：
在FPC器件生產制程中，為了保證FPC的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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