軟硬結合板的清洗與軟硬結合板設計要點介紹

軟硬結合板在CAD設計上與軟板或者硬板有很多不同，今天小編為大家帶來一篇關于軟硬結合板的清洗與軟硬結合板設計要點介紹~

下面一起來了解下：

一、軟硬結合板設計要點：

1)撓性區的線路設計要求：

1.1)線路要避免突然的擴大或縮小，粗細線之間采用淚形：

1.2)在符合電氣要求的情況下，焊盤應取最大值，焊盤與導體連接處采用圓滑的過渡線，避免用直角，獨立的焊盤應加盤趾，這樣可以加強支撐作用。

2)尺寸穩定性：盡可能添加銅的設計。

在廢料區盡可能設計多的實心銅箔

3)覆蓋膜窗口的設計

a)增加手工對位孔，提高對位精度

b)窗口設計考慮流膠的范圍，通常開窗大于原設計,具體尺寸由ME提供設計標準

c)小而密集的開窗可采用特殊的模具設計：旋轉沖，跳沖等

4)剛撓過渡區的設計

a)線路的平緩過渡,線路的方向應與彎曲的方向垂直。

b)導線應在整個彎曲區內均勻分布。

c)在整個彎曲區內導線寬度應達到最大化。

◆過渡區盡量不采用PTH設計，

◆剛撓性過渡區的Coverlay及NoflqwPP的設計

5)有air-gap要求的撓性區的設計

a)需彎折部分中不能有通孔;

b)線路的最兩側追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線。

c)線路中的連接部分需設計成弧線。

d)彎折的區域在沒有干擾裝配的情況下，越大越好。

6)其他

軟板的工具孔不可共用

如punch孔,ET，SMT定位孔等。

二、軟硬結合板設計注意事項：

1、軟硬結合板大面積網格的間隔距離太小了，在印制電路板生產制造的過程中，圖轉工序在顯完影之后，就會非常容易產生許多碎膜附著在板子上，導致斷線。

2、軟硬結合板的單面焊盤孔徑的設置不完美，鉆孔的過程中，就會出現問題。

3、軟硬結合板的電地層又是花焊盤又是連線的問題。

4、軟硬結合板在設計的過程中，焊盤的重疊問題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會由于在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

三、軟硬結合板的清洗

在軟硬結合板FPC器件生產制程中，為了保證軟硬結合板FPC的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對軟硬結合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

針對軟硬結合板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是軟硬結合板的清洗與軟硬結合板設計要點介紹，希望可以幫到您！