如何清除誤印在PCB板上的錫膏
如何清除誤印在PCB板上的錫膏
在錫膏印刷中，低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷，粘性要適度、印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減少錫膏在使用中的粘性，如果沉積過多錫膏，就會造成PCB板貼片加工印刷缺陷和橋接。對于高密度間距鋼網，如果由于薄的鋼網橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間產生印刷缺陷，錫膏印刷機存在印刷缺陷的線路板要去除誤印的錫膏。
接下來小編給大家介紹一下如何清洗誤印在PCB板上的錫膏：
用小刮鏟的方法將錫膏從誤印的PCB板上去掉可能造成一些問題，一般可行的方法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除，寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮，在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去除錫膏，誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的清洗劑中，因為錫膏在干之前容易清楚。
避免用抹布去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在PCB板的表面上。浸泡之后用輕柔的噴霧沖刷經常可以幫助去掉多余的錫膏，同時還推薦用熱風干燥，如果使用了臥式模板 清洗機，要清洗的面應該朝下，這樣錫膏可以很好的從板上掉落。
如果錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏，在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標，弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與PCB板的不對位，都可能造成模板低面甚至裝配上有不希望的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷期間之間按一定的規律插拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個PCB板清潔的錫膏印刷工藝。在線的，實時錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。
對于密間距（fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產生印刷缺陷或短路，低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如：印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減少錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。
總的來說，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。
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