柔性電路板清洗與FPC的檢驗、測試和分板介紹

今天小編為大家帶來一篇關于柔性電路板清洗與FPC的檢驗、測試和分板介紹~

FPC又稱柔性電路板，FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。

一、FPC的檢驗、測試和分板：

由于載板在爐中吸熱，特別是鋁質載板，出爐時溫度較高，所以最好是在出爐口增加強制冷卻風扇，幫助 快速降溫。同時，作業員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC時，用力要均勻， 不能使用蠻力，以免FPC被撕裂或產生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢驗，重點檢查表面殘膠、變色、金手指沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問題。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的誤判率很高，所以FPC一般不適合作AOI檢查，但通過借助專用的測試治具，FPC可以完成ICT、FCT的測試。

由于 FPC 以聯板居多，可能在作 ICT、FCT 的測試以前，需要先做分板，雖然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作業，但是作業效率和作業質量低下，報廢率高。如果是異形FPC的大批量生產，建議制作專門的FPC沖壓分板模，進行沖壓分割，可以大幅提高作業效率，同時沖裁出的FPC邊緣整齊美觀，沖壓切板時產生的內應力很低，可以有效避免焊點錫裂。

在PCBA柔性電子的組裝焊接過程， FPC的精確定位和固定是重點，固定好壞的關鍵是制作合適的載板。其次是FPC的預烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高很多，所以精確設定工藝參數是必要的，同時，嚴密的生產制程管理也同樣重要，必須保證作業員嚴格執行SOP上的每一條規定，跟線工程師和IPQC應加強巡檢，及時發現產線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產線的不良率控制在幾十個PPM之內。

在PCBA生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。

PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA加工廠，所配備的設備會有所不同。

二、柔性電路板的清洗：

柔性電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

通常認為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設備時適當注意，且焊接和清潔工藝得到適當的控制，那么清洗表面貼裝組件就不應該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調的是，當使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

針對柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是柔性電路板清洗與FPC的檢驗、測試和分板介紹，希望可以幫到您！