柔性電路板清洗與FPC的檢驗、測試和分板介紹
今天小編為大家帶來一篇關于柔性電路板清洗與FPC的檢驗、測試和分板介紹~
FPC又稱柔性電路板,FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同,因為FPC板子的硬度不夠,較柔軟,如果不使用專用載板,就無法完成固定和傳輸,也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。
一、FPC的檢驗、測試和分板:
由于載板在爐中吸熱,特別是鋁質載板,出爐時溫度較高,所以最好是在出爐口增加強制冷卻風扇,幫助 快速降溫。同時,作業員需帶隔熱手套,以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC時,用力要均勻, 不能使用蠻力,以免FPC被撕裂或產生折痕。
取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢驗,重點檢查表面殘膠、變色、金手指沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問題。由于FPC表面不可能很平整,使AOI的誤判率很高,所以FPC一般不適合作AOI檢查,但通過借助專用的測試治具,FPC可以完成ICT、FCT的測試。
由于 FPC 以聯板居多,可能在作 ICT、FCT 的測試以前,需要先做分板,雖然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作業,但是作業效率和作業質量低下,報廢率高。如果是異形FPC的大批量生產,建議制作專門的FPC沖壓分板模,進行沖壓分割,可以大幅提高作業效率,同時沖裁出的FPC邊緣整齊美觀,沖壓切板時產生的內應力很低,可以有效避免焊點錫裂。
在PCBA柔性電子的組裝焊接過程, FPC的精確定位和固定是重點,固定好壞的關鍵是制作合適的載板。其次是FPC的預烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高很多,所以精確設定工藝參數是必要的,同時,嚴密的生產制程管理也同樣重要,必須保證作業員嚴格執行SOP上的每一條規定,跟線工程師和IPQC應加強巡檢,及時發現產線的異常情況,分析原因并采取必要的措施,才能將FPC SMT產線的不良率控制在幾十個PPM之內。
在PCBA生產過程中,需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成,往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。
PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規模的PCBA加工廠,所配備的設備會有所不同。
二、柔性電路板的清洗:
柔性電路板上的污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
通常認為清洗表面貼裝組件非常難,因為,有時候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低,形成極小的間隙,可能會截留助焊劑,導致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上,如果在選擇清洗工藝及設備時適當注意,且焊接和清潔工藝得到適當的控制,那么清洗表面貼裝組件就不應該有問題,即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調的是,當使用侵蝕性水溶性助焊劑時,良好的工藝控制是必不可少的。
針對柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
以上便是柔性電路板清洗與FPC的檢驗、測試和分板介紹,希望可以幫到您!
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以上為本公司一些經驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷的追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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