回流焊后清洗線路板與SMT主流回流焊技術

今天小編為大家帶來一篇回流焊后清洗線路板與SMT主流回流焊技術介紹

回流焊(REFLOW)，它的本意是通過重新熔化預先放置的焊料面形成焊點，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，回流焊技術成為SMT的主流工藝.

一、回流焊與傳統的波峰焊相比，具有下列優點：

1)焊膏能定量分配，精度高，焊料受熱次數少，不易混入雜質且使用量相對較少.

 2)適用于焊接各種高精度，高要求的元器件，如0603電阻電容以及QFP，BGA和CSP等芯片封裝器件.

3)焊接缺陷少，不良焊點率小于10*10(-6)

二、回流爐的基本結構：

典型的紅外---強制熱循環再流爐是一種將熱風對流和遠外加熱結合在一起加熱設備，它集中了紅外再流爐和強制熱風對流兩者的長處，故能有效地克服遠紅外再流爐的陰影效應，是目前較為理想的焊接設備.

通常由五個溫區組成，第一和第四溫區配置了面狀遠外加熱器，從第一到第四個溫區各配置了熱風加熱器，第四溫區為焊接溫區，第二和第三溫區的加熱起保溫作用，主要是為了使SMA加熱更均勻，以保證SMA在充分良好的狀態下進入焊接溫區.

1)加熱體，加熱體幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器，有些制造廠商還在其表面涂有紅外涂層，以增加紅外發XIE能力.

2)傳送系統：再流爐的傳送系統有三種，一是耐熱四氟乙稀玻璃纖維布，二是不銹鋼網，三是鏈條導軌.

3)強制對流系統：有條件時應首選切向風扇對流系統.

4)溫控系統.

三、焊接溫度曲線的調整：

理想的溫度曲線通常由四個溫區組成，預熱區，保溫區/活性區，再流區和冷卻區，現將各區的溫度及停留時間等要求介紹如下

A.預熱區：焊膏中的部分溶劑及時揮發掉，元器件特別是片式阻容元件緩緩升溫，以適應以后的高溫.

B.保溫區：此時揮發物進一步被去除，活化劑開始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物，SMA表面溫度受熱風對流的影響能保持勻均，板面溫度溫差接近最小值

C.再流區：此時焊料熔化，同時活化劑也進一步分解，有效地清除各種氧化物，隨著溫度的高，表面張力降低，焊料爬至低、元器件引腳的一定高度.在回流區，錫膏熔化后產生的表面張力能自動校準由貼片過程中引起的元器件引腳偏移，但也會由于焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，如立BEI橋聯等

D.冷卻區：焊點迅速降溫，焊料凝固，焊點迅速冷卻可使焊料晶格細化，結合強度提高，焊點光亮.

爐溫曲線對元器件焊接效果非常重要，因而要對爐子的溫度進行測量的設備要求也非常嚴格，我們公司產品英國產 SOLDERSTAL 爐溫測試儀理更好地為你提供服務.

四、SMT回流焊清洗劑：

過SMT回流焊后有助焊劑錫膏殘留物，為了保證器件電氣性能可靠性，需要對殘留物進行清除。污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基清洗劑系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是回流焊后清洗線路板與SMT主流回流焊技術介紹，希望可以幫到您！