選擇性波峰焊產生錫珠缺陷的原因分析
今天小編為大家帶來一篇關于選擇性波峰焊產生錫珠缺陷的原因分析~
選擇性波峰焊最大的特點是可以對焊點進行量身定制，它可以對每個焊點的助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等參數調至最佳，使焊接不良大大減少。選擇焊是目前通孔元器件焊接的大勢所趨，因此由選擇焊產生的焊接不良問題也逐漸被大家關注。本文就選擇性波峰焊可能產生的各種缺陷類型進行原因分析，并找出改善措施。
定義：散布在焊點附近的微小珠狀焊料。
一、原因分析和措施：
- PCB和元器件拆封后，或者烘烤除濕后，在產線上滯留時間比較長，導致PCB和元器件吸潮，水分含量多，過爐易發生炸錫，產生錫珠；
PCB板推薦按照貯時間規定焊接，超期貯存的應在使用前進行可焊性驗證；焊接前去潮，去潮后滯留時間不超過8h。 鍍層和助焊劑不相容，助焊劑選用不當，不僅不起作用，而且會破壞鍍層，導致焊料潤濕性變差，易產生錫珠； 選擇正確助焊劑。 噴涂助焊劑量不合適、助焊劑吸潮、比重不合理，可能導致濺錫，已噴涂的助焊劑里的水分沒有在過爐前烘干可導致濺錫； 按照標準控制助焊劑存儲控制和涂覆量，采取措施防止助焊劑吸潮。 PCB焊盤加工不良，孔壁粗糙， 導致錫液積聚而無法鋪展開來，形成錫珠； 針對PCB質量問題，反映供應商改進PCB制造工藝，提高孔壁光潔度。 預熱溫度選擇不當，PCB預熱溫度過低，導致可能存在的水分未充分揮發，易發生濺錫； 合理選擇預熱溫度。 噴嘴波峰高度過高，錫液在流回錫缸時，由于波峰高度過高，濺出的錫珠變多； 針對選擇焊波峰較高問題：a.調節合適波峰高度；b.加防錫珠罩。 PCB阻焊層材料Tg點低，在選擇焊焊接過程中會變軟，就像焊料合金粘在膠黏劑上一樣； 選擇高Tg點的PCB阻焊工藝材料將減少或消除錫珠。 焊錫噴嘴離開焊盤時濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著元器件引腳延伸的方向拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用/自身流動性/表面張力的作用下，錫液會在流回錫缸時濺出錫珠； 調整焊接時間及鏈速（噴嘴行進速度）等工藝參數。 焊接工藝差異，有預上錫工序比無預上錫工序產生錫珠多； 謹慎評估使用預上錫工序。（編者：本條僅供參考，歡迎討論。）
二、影響PCBA波峰焊質量的因素有哪些？
PCBA電路板是由設計人員按照預定的技術要求，通過布線和安裝設計，將多個電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時，設計師必須遵守波峰焊工藝的約束，不能自行行動。對于數百個排列和組合的電子元件，不同的金屬可以用焊料連接。需要在幾秒鐘內同時焊接大量焊接點，這就要求車身金屬具有易于焊接和快速焊接的能力。因此，在設計中必須選擇焊接性好的材料。
加熱和熔化焊料是焊接操作的基本部分。焊劑通常用于焊接表面，以促進焊料對焊接金屬的潤濕。實踐證明，焊點的強度和可靠性完全取決于焊料對待焊接金屬的良好潤濕性。因此，選擇性能優異的焊料和助焊劑是直接影響潤濕效果的不可忽略的因素。
在焊點的冶金過程中，溫度、時間和壓力條件是關鍵。因此，良好的波峰焊設備和工藝參數的合理選擇與控制是保證溫度、時間、壓力等條件的基礎。只有充分考慮上述要求，PCBA波峰焊工藝才能取得良好的效果。
以上便是波峰焊用無鹵助焊劑,影響PCBA波峰焊接質量的原因分析，希望可以幫到您！
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