堆疊封裝清洗劑廠商與先進封裝堆疊封裝技術介紹

今天小編為大家帶來一篇關于堆疊封裝清洗劑廠商與先進封裝堆疊封裝技術介紹~

一、堆疊封裝介紹：

堆疊封裝技術是一種對兩個以上芯片（片芯、籽芯）、封裝器件或電路卡進行機械和電氣組裝的方法，在有限的空間內成倍提高存儲器容量，或實現電子設計功能，解決空間、互連受限問題。

堆疊封裝分為定制堆疊和標準商業堆疊兩大類型：前者是通過芯片層次工藝高密度化，其設計和制造成本相對較高；后者采用板卡堆疊、柔性電路連接器聯接、封裝后堆疊、芯片堆疊式封裝等方式，其成本比采用單芯片封裝器件的存儲器模塊高平均15%～20%。應該看到，芯片堆疊式封裝的成本效率最高，在一個封裝體內有2～5層芯片堆疊，從而能在封裝面積不變的前提下，有效利用立體空間提高存儲容量，主要用于DRAM、閃存和SRAM。另外，通過堆疊TSOP可分別節約50%或77%的板級面積。

芯片堆疊封裝主要強調用于堆疊的基本“元素”是晶圓切片。

多芯片封裝、堆疊芯片尺寸封裝、超薄堆疊芯片尺寸封裝等均屬于芯片堆疊封裝的范疇。芯片堆疊封裝技術優勢在于采用減薄后的晶圓切片可使封裝的高度更低。

堆疊封裝有兩種不同的表現形式，即PoP堆疊(Package on Package，PoP)和PiP堆疊（Package in Package Stacking，PiP）。

PoP堆疊使用經過完整測試且封裝完整的芯片，其制作方式是將完整的單芯片或堆疊芯片堆疊到另外一片完整單芯片或堆疊芯片的上部。其優勢在于參與堆疊的基本“元素”為成品芯片，所以該技術理論上可將符合堆疊要求的任意芯片進行堆疊。

PiP堆疊使用經過簡單測試的內部堆疊模塊和基本組裝封裝作為基本堆疊模塊，但受限于內部堆疊模塊和基本組裝封裝的低良率，PiP堆疊成品良率較差。但PiP的優勢也十分明顯，即在堆疊中可使用焊接工藝實現堆疊連接，成本較為低廉。

PoP封裝外形高度高于PiP封裝，但是裝配前各個器件可以單獨完整測試，封裝后的成品良率較好。

堆疊封裝技術中封裝后成品體積最小的應屬3D封裝技術。

3D封裝可以在更小，更薄的封裝殼內封裝更多的芯片。按照結構3D封裝可分為芯片堆疊封裝和封裝堆疊封裝。

二、堆疊封裝PoP清洗

PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

合明科技為您提供PoP堆疊芯片水基清洗全工藝解決方案。

針對先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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