PCB貼片后清洗與PCB板子不良的原因分析

今天小編為大家帶來一篇關于PCB貼片后清洗與PCB板子不良的原因分析~

生產一個PCB板子是個復雜的過程，在PCB的一系列生產流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發而動全身，PCB的質量問題會層出不窮，比如就常見的就有短路，開路等等，今天就來看看造成這些不良問題的原因都有哪些。

一、短路

(1)焊盤設計不當，我們可以將圓形焊盤改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。

(2)PCB零件方向設計不當，比如SOIC的腳如果與錫波平行，便會引起短路，所以我們可以適當修改零件方向，使其與錫波垂直。

(3)自動插件彎腳，也會造成PCB短路，由于IPC規定線腳的長度在2mm以下，還有擔心彎腳角度太大時零件會掉，故容易造成短路，所以要將焊點離開線路2mm以上。

除了以上3點外，還有一些原因會造成PCB板短路的問題，比如基板孔太大，錫爐溫度過低，板面可焊性不佳，阻焊膜失效，板面被污染等等，工程師可以針對以上這些原因進行一系列的故障排查。

二、開路

跡線斷裂，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發生開路的現象。

這是因為元件和PCB之間沒有粘連或連接，就像短路一樣，這些都有可能發生在生產或焊接以及其他操作過程中。

振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。

化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致組件引線斷裂。

三、PCB板上出現暗色及粒狀的接點

PCB板上出現這類問題，多半是因為焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，造成焊點結構太脆。要注意的是不要與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

造成這個問題的另外一個原因是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。

斑痕玻璃起纖維積層的物理變化，比如層與層之間發生分離的現象。

但這種情況并不是焊點不良，而是基板受熱過高，降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度便可。

四、PCB板焊點變成金黃色

正常情況下PCB板的焊錫呈現的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現。造成這一問題的主要原因是溫度過高，這時候只需要調低錫爐溫度便好。

五、環境影響

在極端溫度或溫度變化不定，濕度過大，高強度的振動等環境下，很容易造成PCB板的損害。比如，環境溫度的變化會引起板子的形變，因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或引起PCB板上的銅跡線斷路。

空氣中的水分會導致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線會受到一定的影響。

在部件和PCB板表面堆積污垢，灰塵或碎屑會減少部件的空氣流動和冷卻，導致PCB過熱和性能降級。

振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形或出現裂痕，而大電流或過電壓則會導致PCB板被擊穿或元器件和通路迅速老化。

六、PCB貼片后的電路板用什么清洗方式好？

助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

針對電子電路板PCBA制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗劑方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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