功率半導體清洗劑廠與功率半導體介紹
今天小編為大家帶來一篇關于功率半導體清洗劑廠與功率半導體介紹~
功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,在電子電路中起到功率轉換、功率放大、功率開關、線路保護和整流等作用,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。
功率半導體分立器件主要包括金屬氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET),雙極型晶體管(Bipolar Junction Transistor,BJT),以及絕緣柵雙極晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT) 。
功率半導體集成電路芯片主要包括交直流電源變換器(AC/DC),直流電源變換器(DC/DC),以及功率集成電路(power ic,常簡寫為PIC)為主。
資料來源:《碳化硅技術基本原理》,浙商創新
1. BJT
1956年,威廉·肖克利(William Shockley)、約翰·巴丁(John Bardeen)和沃爾特·布喇頓(Walter Brattain)因為三極管的發明工作被授予諾貝爾物理學獎。
三極管是一種電流控制器件,電子和空穴同時參與導電。三極管結構有NPN和PNP兩種,因為電子比空穴有更高的遷移率,所以NPN比PNP型三極管獲得更廣泛的應用。
三極管的輸出特性可以分為截止區(cut-off region)、線性放大區(acitve region)、飽和區(saturation region)。
2. MOSFET
MOSFET以一塊低摻雜的P型硅片為襯底,利用擴散工藝制作兩個高摻雜的N+區,并引入兩個電極分別為源極S(Source)和漏極D(Drain),半導體上制作一層SiO2絕緣層,再在SiO2上面制作一層金屬鋁Al,引出電極,作為柵極G(Gate)。柵極和襯底各相當于一個極板,中間是絕緣層,形成電容。當柵-源電壓變化時,將改變襯底靠近絕緣層處感應電荷的多少,從而控制漏極電流的大小。
3. IGBT
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)雙極型三極管和絕緣柵型場效應管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件, 兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半場效晶體管的高輸入阻抗和電力晶體管(Giant Transistor,GTR)的低導通壓降兩方面的優點。
IGBT的開關作用是通過加正向柵極電壓形成溝道,給PNP 晶體管提供基極電流,使IGBT 導通。反之,加反向門極電壓消除溝道,流過反向基極電流,使IGBT 關斷。IGBT 的驅動方法和 MOSFET 基本相同,只需控制輸入極N 一溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。
IGBT是能源變換與傳輸的核心器件,俗稱電力電子裝置的“CPU”,作為國家戰略性新興產業,在軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品;封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。
4. 功率半導體IGBT清洗
IGBT模塊清洗
為應對能源危機和生態環境惡化等問題,世界各國均在大力發展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用,促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關。
目前,大量的IGBT仍在采用傳統的正溴丙烷等溶劑清洗清洗,隨著對環保的管控和對產品可靠性的要求不斷提高,原有的傳統溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此,合明提出新型的IGBT清洗方案。
合明科技半水基清洗工藝解決方案,采用合明科技專利配方,可在清洗IGBT凹槽內存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜,更含有保護芯片獨特的材料;配方材料親水性強,清洗后易于用水漂洗干凈。
歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT模塊。
推薦使用合明科技水基清洗劑,針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
以上便是功率半導體清洗劑廠與功率半導體介紹,希望可以幫到您!
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以上為本公司一些經驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷的追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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