陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優越性與用途介紹
今天小編為大家帶來一篇關于陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優越性與用途介紹~
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
一、優越性
陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；
減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性；
超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環保毒性問題；
載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右
熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。
可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。
二、性能要求
（1）機械性質
有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；
表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。
（2）電學性質
絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；
介電常數低；
介電損耗小；
在溫度高、濕度大的條件下性能穩定，確保可靠性。
（3）熱學性質
熱導率高；
熱膨脹系數與相關材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數要匹配）；
耐熱性優良。
（4）其它性質
化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；
無吸濕性；耐油、耐化學藥品；a射線放出量小；
所采用的物質無公害、無毒性；在使用溫度范圍 內晶體結構不變化；
原材料豐富；技術成熟；制造容易；價格低。
三、用途
大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；射頻功率控制電路，功率混合電路。
智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器。
汽車電子，航天航空及軍用電子組件。
太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。
四、趨勢
陶瓷基板產品問世，開啟散熱應用行業的發展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域，如家電產品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發成功，更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務，使LED產業未來的市場領域更寬廣。
五、陶瓷基板PCBA清洗藥水
合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。
針對陶瓷基板PCBA清洗、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗劑方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品。
精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基清洗劑系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
以上便是陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優越性與用途介紹，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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