倒裝芯片封裝技術和優缺點與倒裝貼片后清洗介紹
倒裝焊封裝是通過將整個芯片有源面進行管腳陣列排布并預制焊料凸點，通過倒裝焊工藝進行互連，與傳統引線鍵合技術相比具有更高的組裝密度及信號傳輸速率，是實現電子產品小型化、輕量化、多功能化的關鍵技術之一。對于小尺寸微節距的倒裝焊芯片來說，焊后清洗的難度相對更大，因此清洗技術也是影響倒裝焊工藝的重要因素。
一、倒裝貼片后，在底部填充前還需要對底部進行清洗嗎？如果要如何清洗？
倒裝貼片后，會先經過一道水清洗或藥水清洗進行Flux殘留的去除，避免底填充(Underfill)后，填充材料內部Flux殘留導致空洞問題產生。另外在底填充前，也會使用Plasma制程，除有效去除impurity，還能將填充區域進行表面活化，增加填充性。
二、倒裝芯片封裝技術和優缺點？
1. 優點：
? 更高的引腳數量：Die的整個表面都可以用來做互聯，而不是僅僅只有邊界。
? 更好的散熱
? 更高的信號密度
? 更薄且更小的封裝體積
? 更短的電傳導通道：改成Bump型式，電流導通可以以直上直下方式進行。
2. 缺點：開發成本相比WB會更高（晶圓的開發費用及Bump凸點的加工成本）。
三、倒裝芯片工藝清洗：
在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對裸片進行填充，故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當的潤濕度，有效防止空洞產生。
以上內容是對倒裝芯片封裝技術和優缺點與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯絡咨詢。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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