水基清洗劑和半水基清洗劑工藝介紹

PCBA線路板清洗的傳統方法是用有機溶劑清洗，由氯氟烴（CFC）與少量乙醇（或異丙l醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC對大氣臭氧層有破壞作用，目前已被禁止使用。目前可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗。到底選用哪種工藝，應根據電子產品和重要性、對清洗質量的要求和工廠的實際情況來決定。以下主要介紹一下水基清洗劑工藝和半水基清洗工藝。

水基清洗劑工藝是以去離子水為介質，對印制電路板上不同性質污染的具體情況，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學物質（一般含量在2％-10％）。使其清洗的適用范圍更寬。通過施加有機溶劑、表面活性劑、皂化劑、熬合劑、緩蝕劑等形成一系列水基清洗劑，可以去除水溶性助焊劑、極性污染物、非極性污染物及顆粒污染物。

一、水基清洗工藝

水基清洗劑對水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗劑中加入表面活性劑可使水的表面張力大大降低，使水基清洗劑的滲透、鋪展能力加強，能更好的深入到緊密排列的電子元器件之間的縫隙之中，將滲入到印制電路板基板內部的污垢清洗除。利用水的溶解作用與表面活性劑的乳化分散作用也可以將合成活性類助焊劑的殘留物很好在清除，不僅可以把各種水溶性的污垢溶解去除，而且能將合成樹脂、脂肪等非可溶性污垢去除。

二、半水基清洗工藝

半水基清洗劑是使用有機溶劑添加部分表面活性劑及去離子水，然后用去離子水漂洗的一種清洗技術。有機溶劑可溶解污跡，表面活性劑有潤濕和乳化功能；去離子水進行沖洗。防銹類型的半水基清洗劑，主要是為了通過增加溶解力和漂洗性能，以及防銹，有時也使用消泡劑和抗氧光亮化劑等。

大多數半水基清洗劑的配方中含有水，但由于水的含量水多（占5％-20％），所以從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均勻的溶液。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機溶劑的沸點比較高，所以揮發性低不必像溶劑清洗劑那樣在封閉環境下進行清洗，而且在清洗過程中不須經常更換清洗劑只須適當補充清洗劑量即可。

半水基清洗劑介于溶劑清洗劑與水基清洗劑之間，結合了兩者的優點，良好的清洗效果和安全的操作環境，是目前應用較廣的一種清洗劑。

水基清洗工藝優點：

1、清洗負載能力高，可過濾性好，使用壽命長，維護成本低。

2、良好的溶解力，能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、低VOC值，能夠滿足VOC排放的相關法規要求。

5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

6、不含固體物質，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發白現象。

7、氣味小，對環境影響小。

水基清洗劑型號分類

水基清洗劑 VS 溶劑型清洗劑

以上就是關于水基清洗劑和半水基清洗劑清洗工藝的一些介紹，如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯絡咨詢。