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合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商,掌握電子制程環保水基清洗核心技術。

合明科技系列產品廣泛應用于 電子制程焊接與清洗全工藝,如:PCBA線路板(電路板)清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產品PCBA線路板(電路板)清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板(電路板)清洗、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、5G天線清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統PCBA線路板(電路板)清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環保清洗、SMT錫膏網板水基環保清洗、SMT紅膠網板水基環保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環保清洗、SMT焊接治具水基環保清洗、SMT設備保養水基環保清洗、回流焊爐保養與清洗、波峰焊爐保養與清洗、精密金屬表面水基環保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發動機清洗、冷凝器水基環保清洗、過濾網水基環保清洗、鏈爪水基環保清洗、SMT設備零部件必拆件(可拆件)水基環保清洗;電子清洗劑、水基環保清洗劑、環保清洗劑、專業電子焊接助焊劑、專業配套環保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等; 

公司在全球范圍內,首創油墨絲印網板水基清洗全系統 --油墨印刷絲網水基全自動環保清洗及其配套系統, 油墨絲印網板水基清洗劑和通過式噴淋清洗設備 。

合明科技為客戶提供 精湛技術產品、工藝及全方位解決方案服務。

 


IGBT功率模塊清洗

IGBT功率模塊清洗:IGBT芯片并聯、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結合的問題,結合前對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低最直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗工藝解決方案,100%去除界面殘留物為下一道工序提供了理想的界面結合條件;同時水基清洗劑對芯片保護層和基材擁有優良的材料兼容性,顯著提高產品的可靠性。

合明科技為您提供專業的IGBT功率模塊水基清洗全工藝解決方案。


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